Hisilicon: Smart Devices for All Scenarios

Компания HiSilicon подписала соглашение с китайским производителем оборудования для полупроводникового производства

Подразделение Huawei по разработке микросхем заключило сделку, направленную на создание внутренней цепочки поставок. Это первый публичный шаг против ограничительных мер США, направленных на лишение китайской компании доступа к жизненно важным технологиям.

Shenzhen JT Automation Equipment, китайский производитель оборудования для производства микросхем, подал на фондовую биржу заявку, в которой сказано, что он подписал пятилетний юридически обязывающий меморандум о взаимопонимании с HiSilicon Technologies, крупнейшим разработчиком микросхем в Китае.

«Обе стороны стремятся расширить сотрудничество в области разработки оборудования для упаковки полупроводниковых изделий, пытаясь решить проблему «удушения» и сформировать самодостаточную и управляемую отрасль», — сказано в заявке с явной отсылкой к усилиям США по ограничению поставок Huawei.

Компания JT, основанная в 2004 году в Шэньчжэне, позиционирует себя как производитель оборудования, необходимого для производства бытовой электроники, автомобильной электроники, космической, авиационной и оборонной техники.

Министерство торговли США с мая 2019 года неоднократно ужесточало экспортный контроль в отношении Huawei, ссылаясь на соображения национальной безопасности. Эти меры направлены на сокращение доступа к американским технологиям для компании Huawei и её дочерних компаний. В рамках ограничений США заблокировали многим поставщикам HiSilicon, включая крупнейшего в мире контрактного производителя микросхем TSMC и крупнейшего поставщика услуг по упаковке и тестированию микросхем ASE Technology Holding, возможность сотрудничества с китайской компанией. Этот шаг США ударил по возможностям Huawei выпускать передовые микросхемы и флагманские смартфоны. В результате доля Huawei на рынке смартфонов за год сократилась с 18%, соответствующих второму месту, до 4%.

HiSilicon — крупнейший в Китае разработчик микросхем, используемых в различных устройствах, включая смартфоны, ноутбуки, серверы, автомобили и телевизоры. Это подразделение также было крупнейшим в мире производителем микросхем для камер наблюдения и поставляло продукцию крупнейшему в мире производителю камер наблюдения Hikvision, который также внесен Вашингтоном в чёрный список. Мобильные процессоры Kirin, разработанные HiSilicon, помогли смартфонам Huawei успешно конкурировать с Apple и Samsung Electronics.

Чтобы нивелировать давление США, китайский технологический гигант менее чем за два года инвестировал более чем в 30 китайских компаний, занимающихся производством микросхем, а за первые шесть месяцев этого года приобрёл доли в 10 компаниях полупроводниковой отрасли. Компания также увеличила набор сотрудников по всему миру, особенно в Европе, для работы в области полупроводникового производства, искусственного интеллекта, программного обеспечения и технологий автономного вождения.

HiSilicon Kirin 710 | 60 факторов

Производительность

Скорость центрального процессора показывает сколько циклов обработки в секунду может выполнять процессор, учитывая все его ядра (процессоры). Она рассчитывается путем сложения тактовых частот каждого ядра или, в случае многоядерных процессоров, каждой группы ядер.

Большее число потоков приводит к более высокой производительности и лучшему одновременному выполнению нескольких задач.

Используя технологию big.LITTLE, чип может переключаться между двумя наборами процессоров, чтобы обеспечить максимальную производительность и срок службы батареи. Например, во время игр более мощный процессор будет использоваться для повышения производительности, в то время как проверка электронной почты будет использовать менее мощный процессор для продления срока службы аккумулятора.

HMP — это более продвинутая версия технологии big.LITTLE. В этой конфигурации, процессор может использовать все ядра одновременно, или только одно ядро ​​для задач низкой интенсивности. Это может обеспечить высокую производительность и увеличение срока службы батареи соответственно.

Когда процессор работает ниже своих ограничений, он может перейти на более высокую тактовую частоту, чтобы увеличить производительность.

6.Кэш L2

Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.

Больше сверхоперативной памяти L2 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.

7.L1 кэш

Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.

Больше сверхоперативной памяти L1 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.

Часовой множитель контролирует скорость процессора.

9.L3 кэш

Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.

Больше сверхоперативной памяти L3 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.

+ Показать больше +

HiSilicon Kirin 810: характеристики, тесты в бенчмарках

HiSilicon Kirin 810 — восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 21 июня 2019 года и изготовляется по 7-нанометровому техпроцессу. Он имеет 2 ядра Cortex-A76 на 2270 МГц и 6 ядер Cortex-A55 на 1900 МГц.

Производительность CPU

47

Производительность в играх

32

Энергоэффективность

73

Итоговая оценка

49

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

AnTuTu 9

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

HiSilicon Kirin 810

368878

CPU	109064
GPU	95721
Memory	72097
UX	91820
Total score	368878

GeekBench 5

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Игры

Средний FPS и настройки графики в мобильных играх

PUBG Mobile	30 FPS [High]
Call of Duty: Mobile	41 FPS [Ultra]
Fortnite	29 FPS [Medium]
Shadowgun Legends	43 FPS [Ultra]
World of Tanks Blitz	59 FPS [Ultra]
Mobile Legends: Bang Bang	60 FPS [Ultra]
Смартфон	Huawei Honor 9X 1080 x 2340

FPS может отличаться в зависимости от версии игры, операционной системы и других переменных.

Смартфоны

Кликните на название устройства, чтобы посмотреть детальную информацию

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа Кирин 810 c графикой Mali-G52 MP6

Центральный процессор

Архитектура	2x 2.27 ГГц – Cortex-A76 6x 1.9 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер	8
Частота	2270 МГц
Набор инструкций	ARMv8.2-A
Кэш L1	256 КБ
Кэш L2	1 МБ
Техпроцесс	7 нм
Количество транзисторов	6.9 млрд.
TDP	5 Вт

Графический ускоритель

GPU	Mali-G52 MP6
Архитектура	Rogue
Частота GPU	820 МГц
Вычислительных блоков	6
Шейдерных блоков	96
FLOPS	551 Гфлопс
Версия Vulcan	1.1
Версия OpenCL	2.0
Версия DirectX	12

Оперативная память

Тип памяти	LPDDR4X
Частота памяти	2133 МГц
Шина	4x 16 Бит
Пропускная способность	До 31.78 Гбит/сек
Объем	До 8 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор	Да
Тип накопителя	eMMC 5.1, UFS 2.1
Макс. разрешение дисплея	3840 x 2160
Макс. разрешение фотокамеры	1x 48МП, 2x 20МП
Запись видео	1K при 30FPS
Воспроизведение видео	1080p при 60FPS
Поддержка кодеков	H.264, H.265
Аудио	AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Поддержка 4G	LTE Cat. 12
Поддержка 5G	Нет
Скорость скачивания	До 600 Мбит/с
Скорость загрузки	До 150 Мбит/с
Wi-Fi	6
Bluetooth	5.0
Навигация	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Общая информация

Дата анонса	Июнь 2019 года
Класс	Средний класс
Номер модели	Hi6280
Официальный сайт	Сайт HiSilicon Kirin 810

Сравнения с конкурентами

Новости по тегу hisilicon, страница 1 из 5

15.09.2021 [07:33], Алексей Разин В начале прошлого месяца основатель Huawei Technologies Жэнь Чжэнфэй (Ren Zhengfei) на собрании штатных разработчиков компании призвал их не медлить с разработкой технологий связи поколения 6G и обещал более активно привлекать талантливых специалистов на мировом рынке труда. Делаться это будет за счёт более конкурентных предложений по уровню зарплаты. Источник изображения: AFP/Jiji Как отмечает Nikkei Asian Review, обращение к сотрудникам Huawei не обошлось без грустных моментов. Основатель компании был вынужден признать, что некогда крупнейший производитель смартфонов в мире в результате американских санкций более не имеет возможности приобретать самые передовые компоненты для мобильных устройств. Впрочем, это не означает, что Huawei откажется от амбиций на рынке смартфонов. Уже сейчас, по словам основателя, компания перешла к приобретению «подходящих компонентов» для создания качественной продукции, и это позволило улучшить показатели прибыльности бизнеса. Подразделение HiSilicon Technologies, утратившее доступ к передовым литографическим технологиям и конвейеру TSMC, не прекратит разработку полупроводниковых компонентов, как отметил господин Чжэнфэй. Он метафорически сравнил разработчиков чипов с покорителями Гималаев, а основную часть персонала — с крестьянами, «выращивающими картофель и разводящих овец у подножия гор для обеспечения восходящих стабильным потоком провианта». «Сейчас наша компания находится в критическом периоде стратегического развития и выживания, поэтому нам нужны таланты, ведь мы нацелены двигаться вперёд», — заявил основатель Huawei. Для того, чтобы привлекать нужных специалистов по всему миру, компании придётся пересмотреть единую тарифную сетку, и на каждом из региональных рынков предлагать зарплаты, стимулирующие опытных специалистов переходить на работу в Huawei. Одновременно Жэнь Чжэнфэй призвал ускорить разработку технологий, применяемых в сетях связи следующего поколения: «Наши разработки в сфере 6G — это подготовка к ненастному дню, и нам необходимо занять место при помощи патентов. Не нужно ждать, пока сети 6G обретут жизнеспособность, поскольку ожидание наложит ограничение на дальнейшее развитие из-за отсутствия патентов». Добавим, что Huawei принадлежит значительная часть патентов, которые легли в основу стандартов связи 5G. Очевидно, основатель компании желает сформировать достойный фундамент и в случае перехода на стандарты связи следующего поколения. 07.07.2021 [06:46], Алексей Разин Американские санкции хоть и подорвали бизнес Huawei Technologies, окончательно сломить волю китайского гиганта не смогли, поэтому руководство компании объявило, что сохранит подразделение HiSilicon, разрабатывающее процессоры. Выпускать их на мощностях TSMC китайская компания сейчас не имеет возможности, поэтому активно создаёт альтернативную экосистему. Shenzhen JT Automation Equipment станет одним из её элементов. Источник изображения: Reuters Как отмечает Nikkei Asian Review со ссылкой на полученные биржевым регулятором документы, данный китайский производитель оборудования заключил с HiSilicon пятилетнее соглашение о сотрудничестве. Стороны будут совместными усилиями разрабатывать оборудование для тестирования и упаковки чипов, которое является важным звеном технологической цепочки производства микропроцессорных компонентов. Компании не скрывают, что целью взаимодействия является формирование независимой от внешних факторов производственной экосистемы в Китае. Основанная в 2004 году компания Shenzhen JT Automation Equipment в настоящее время обслуживает клиентов из автомобильной и аэрокосмической отрасли, производителей бытовой техники и военных. За последние два года Huawei вложилась более чем в 30 китайских компаний, имеющих отношение к производству чипов, и только за первую половину этого года приобрела долю в капитале десяти китайских компаний полупроводникового сектора. Технологии упаковки чипов, по мнению отраслевых экспертов, интересуют китайских разработчиков в силу ограничения их доступа к передовым литографическим технологиям. Китайские компании попытаются компенсировать отставание в литографии за счёт инновационных компоновочных решений. 13.06.2021 [07:29], Алексей Разин С сентября прошлого года Huawei лишилась доступа к конвейеру TSMC, из-за чего серьёзно пострадал бизнес HiSilicon по разработке собственных процессоров. Старший вице-президент Huawei при этом утверждает, что компания не собирается сокращать штат разработчиков, намереваясь использовать его в качестве метафорического «Ноева ковчега», помогающего пережить трудные времена. Источник изображения: Reuters Издание Nikkei Asian Review ссылается на комментарии директора Huawei Кэтрин Чень (Catherine Chen), сделанные недавно. По её словам, китайский гигант полон решимости и дальше разрабатывать полупроводниковые компоненты собственными силами, а подразделение HiSilicon не будет подвергаться ни реструктуризации, ни сокращению штата. В 2020 году численность сотрудников HiSilicon превышала 7000 человек, поэтому сохранение этой структурной единицы станет для Huawei серьёзной финансовой нагрузкой. По данным Omdia, в первом квартале этого года HiSilicon выручил только $385 млн, что на 87 % меньше итога второго квартала предыдущего года, когда выручка компании достигла исторического максимума. В мае 2020 года были введены дополнительные санкции против Huawei, и материнская компания бросилась запасаться компонентами, разработанными HiSilicon. Руководство Huawei ожидает, что санкции в их нынешнем виде сохранятся ещё два или три года, а пока HiSilicon будет выживать как за счёт разработки новых видов продукции — например, чипов для телевизоров с поддержкой разрешения 8K, так и за счёт поиска технологических партнёров в других странах. Главная задача в последнем случае — избегать использования технологий американского происхождения, на которые распространяется действие санкций. Подобная стратегия должна принести свои плоды в течение нескольких лет, как считают в Huawei. 24.05.2021 [11:30], Николай Хижняк Компания HiSilicon, являющаяся подразделением Huawei, представила отладочную плату HiSpark для периферийных устройств на базе собственного контроллера Hi3861. Чип основан на открытой архитектуре RISC-V, что не свойственно для изделий HiSilicon. Напомним, что HiSilicon разрабатывала для Huawei микропроцессоры для смартфонов и планшетов на архитектуре ARM, однако наложенные на китайского производителя санкции США, более не позволяют ему использовать эту технологию. Хотя на днях появились слухи о разработке 3-нм чипа для будущих флагманов Huawei, так что ситуация не столь однозначна. Плата HiSpark Hi3861 предназначена для работы под управлением фирменной операционной системы Harmony OS. Она оснащена разъёмом USB Type-C, поддерживает подключение камеры через интерфейс SDIC и жидкокристаллического экрана, содержит модуль связи ближнего радиуса NFC и связи Wi-Fi. Кроме того, к ней можно подключить аккумуляторный блок. Как отмечает, ресурс Tom’s Hardware, основное предназначение платы HiSpark Hi3861 — создание на её основе устройств Интернета вещей (IoT). 04.12.2020 [15:41], Дмитрий Мякин Компания Huawei уже начала продажи смартфонов серии Mate 40, и в интернете появляется всё больше сведений о чипсете HiSilicon Kirin 9000, на базе которого построены эти аппараты. Да и сама Huawei не отказывает себе в возможности выкладывать в Сеть информацию о функциональности Kirin 9000. Свежая порция новостей о чипе касается его способности в режиме реального времени преобразовывать видео низкого разрешения в ролики качества Full HD. Накануне Huawei на своей страничке в китайской социальной сети Weibo продемонстрировала, как процессор Kirin 9000 за счёт искусственного интеллекта на лету преобразовывает видео формата 540p до уровня Full HD. Помимо увеличения разрешения алгоритм понижает уровень цветового шума на изображении, повышает детализацию и насыщенность цветов. Также заявлено, что технология может распознавать лица людей и оптимизировать их отображение. Напомним, что HiSilicon Kirin 9000 имеет в составе одно ядро Cortex-A77 с тактовой частотой 3,31 ГГц, три 2,54-ГГц Cortex-A77 и четыре Cortex-A55, работающих на 2,04 ГГц. За обработку графики отвечает ускоритель Mali-G78 MP24. Первым смартфоном на базе этой однокристальной системы стал Huawei Mate 40. Кроме того, в 2021 году ожидается анонс семейства Huawei P50, в котором также будет использоваться Kirin 9000. Но касательно последнего полной уверенности нет. 17.09.2020 [13:05], Алексей Разин Компания Huawei Technologies на этой неделе перешагнула тот рубеж, который лишил её возможности получать компоненты, изготовленные с применением технологий американского происхождения. Одним из слагаемых успеха смартфонов Huawei были процессоры HiSilicon собственной разработки, которые теперь компания получать не сможет. Это уже вызвало рост цен на смартфоны Huawei в Китае. Источник изображения: HiSilicon С момента введения санкций США в прошлом году объёмы продаж смартфонов Huawei неуклонно росли преимущественно за счёт спроса на китайском рынке, где потребители прониклись патриотическими чувствами, решив поддержать «гордость национальной промышленности» трудовым юанем. Как сообщает Reuters, в последнее время на китайском рынке наблюдается ажиотажный спрос на старшие модели смартфонов Huawei, которые оснащаются флагманскими моделями процессоров HiSilicon. Логика покупателей проста — скоро запасы процессоров у Huawei истощатся, и купить смартфоны на их основе будет невозможно. Цены на отдельные модели мобильных устройств Huawei в китайской рознице выросли на 40 % по сравнению с январём этого года. С 15 сентября поставки компонентов, выпущенных компанией TSMC для нужд Huawei, должны были полностью прекратиться. На оптовых площадках цены на старшие модели смартфонов этой марки растут буквально каждый час, как отмечают китайские торговцы. По оценкам экспертов IDC, запасов процессоров HiSilicon компании Huawei хватит примерно до середины следующего года. Их можно растянуть и на более длительный срок, но для этого придётся искусственно ограничивать объёмы выпуска смартфонов. В следующем году Huawei также обещает перевести свои смартфоны на операционную систему Harmony, но аналитики утверждают, что этот символический шаг должен будет имитировать сохранение темпов внедрения инноваций после блокады на уровне доступа к современным электронным компонентам. 25.08.2020 [14:38], Константин Ходаковский Huawei представит фирменный процессор Kirin 9000 на мероприятии IFA в Берлине 3 сентября. Предполагается, что компания презентует и серию флагманов Huawei Mate 40. Однако официального подтверждения пока нет. Из-за запрета США этот чип может стать последним в семействе Kirin для смартфонов Huawei, а Mate 40 — последним настоящим флагманом компании. Тем не менее, на контрактного производителя оказывается огромное давление, чтобы обеспечить выпуск Huawei Kirin 9000. За печать чипов Kirin 9000 отвечает TSMC, причём процессор обещает стать первым в мире 5-нм чипом для смартфонов. Он появился на рынке раньше, чем аналоги от Qualcomm или Apple. В ответ на запрет США Huawei ранее уже увеличивала объёмы заказов на 5-нм продукцию TSMC. Китайский производитель планирует закупить максимум Kirin 9000. Заказы ограничены лишь физическими возможностями 5-нм производственных мощностей TSMC. Компания отправит Huawei все выпущенные чипы, как упакованные, так и просто отпечатанные на кремниевых пластинах. После этого производитель не сможет иметь никаких деловых отношений с Huawei, по крайней мере до смены политики США в этом вопросе. Председатель TSMC Лю Дэинь (Liu Deyin) заявил на июльской юридической конференции, что компания не принимала никаких новых заказов от Huawei с 15 мая. Кроме того, после 14 сентября поставки Huawei прекратятся. По словам главы потребительского подразделения Huawei Ю Чэндонга (Yu Chengdong), из-за санкций США продвинутые чипы Huawei серии Kirin невозможно будет производить после 15 сентября. Впервые Huawei официально подтвердила прекращение использования своих чипов Kirin. Huawei является вторым по величине клиентом TSMC и принесла ей примерно 15–18 % выручки в 2019 году. Источники в цепочках поставок сообщают, что под угрозой санкций со стороны США Huawei уже в прошлом году подготовилась к резервированию максимальной доли 5-нм производственных мощностей TSMC. Фактически, Huawei Kirin 9000 стал приоритетным продуктом для производства. До остановки печати чипов в середине сентября были подготовлены достаточные запасы для выпуска серии Mate 40 — быть может, последних флагманских аппаратов компании. Мощности TSMC максимально загружены заказами во второй половине года выпуском чипов Huawei, Apple и Qualcomm. Министерство торговли США проводит серию мер, направленных на если не уничтожение, то значительный подрыв бизнеса Huawei. Не так давно всем компаниям, использующих какие-либо технологии США запрещено работать с Huawei. Из-за этого, в частности,  MediaTek не сможет продавать Huawei свои чипы. Не ясно, как поведёт себя компания в сложившемся положении, когда под угрозой находится не только бизнес смартфонов, но и производство телекоммуникационного оборудования 5G. 21.08.2020 [12:40], Константин Ходаковский Уже давно сообщалось, что Huawei выходит на рынок настольных ПК. За последние несколько месяцев было много утечек и слухов о грядущем компьютере. Недавно появились даже его живые фото, раскрывающие дизайн. Теперь ПК прошёл сертификацию 3C в Китае, благодаря чему стало известно имя производителя. Согласно сертификации 3C, собираются эти компьютеры фирмой Hongfujin Precision Electronics, которая является дочерней компанией Hon Hai Precision, широко известной под брендом Foxconn. Заметим, что Huawei продаёт ноутбуки уже несколько лет, а вот стационарных ПК в её ассортименте раньше не наблюдалось. Все ноутбуки работают на процессорах Intel или AMD и преимущественно — под управлением Microsoft Windows. Компания также предлагает модели мобильных ПК на базе платформы Ubuntu. Но в отношении своего первого настольного компьютера компания пошла другим путём, что и неудивительно, учитывая санкции США. Как сообщается, компьютер будет работать на собственном 7-нм процессоре Huawei HiSilcion Kunpeng 920 3211K в связке с видеокартой AMD Radeon 520, 8 Гбайт оперативной памяти и 512-Гбайт накопителем SSD от Samsung. В качестве операционной системы выступает UOS (Unity Operating System) — китайский дистрибутив Linux от UnionTech. Как сообщается, эта машина будет продаваться на рынке под именем Qingyun W510. Она комплектуется 23,8-дюймовым монитором Full HD (1920 × 1080, 70-% охват цветового пространства NTSC), а также клавиатурой и мышью. Что касается портов, компьютер оснащён семью разъёмами USB-A, одним USB-C, 3,5-мм гнездом для наушников и портом Ethernet. В наличии также оптический привод. Huawei ещё не объявила дату запуска своего первого настольного ПК, который, как сообщается, будет доступен только в некоторых провинциях Китая. Мы уже публиковали оценки производительности 8-ядерного и 24-ядерного процессоров HiSilcion Kunpeng 920. Именно последний используется в данном настольном ПК. 12.08.2020 [10:28], Алексей Разин Присказка про «несчастье помогло» становится спутником многих явлений, происходящих в жизни Huawei Technologies в последние месяцы. Отчёт IC Insights показывает, что в минувшем полугодии выручка HiSilicon от поставок процессоров выросла на 49 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Это позволило компании войти в десятку мировых лидеров. Источник изображения: HiSilicon Нет смысла объяснять, что полученная десятая позиция в рейтинге крупнейших поставщиков полупроводниковых изделий для HiSilicon станет «прощальным титулом», поскольку недавно представители материнской компании Huawei заявили, что процессоры данной марки поставляются на рынок последний год. С 15 сентября TSMC прекратит их отгрузку, а перспективы сотрудничества Huawei с другими подрядчиками равнозначно туманны. Источник изображения: IC Insights HiSilicon удалось в первом полугодии выручить от реализации своих процессоров $5,22 млрд, что на 49 % больше итога аналогичного периода прошлого года. Очевидно, что «поднажать» пришлось ради того, чтобы сформировать запас процессоров для Huawei на ближайшие месяцы существования в условиях американских санкций. В первой половине прошлого года HiSilicon занимала лишь шестнадцатую позицию рейтинга. Среди тех компаний, которые увеличили свою выручку на 40 % и более, можно обнаружить как NVIDIA, так и TSMC, занимающуюся выпуском продукции для многих бесфабричных разработчиков, присутствующих в списке. Если TSMC исключить из этого рейтинга, то на десятую позицию списка вернётся Infineon. В общей сложности выручка десяти лидеров отрасли в первом полугодии выросла на 17 %, что значительно выше тех 5 %, на которые увеличилась выручка всей полупроводниковой отрасли. 12.08.2020 [06:54], Алексей Разин В этом году, как признали представители Huawei, будет выпущено последнее поколение процессоров HiSilicon собственной разработки. Как китайскому гиганту предстоит жить дальше в условиях американских санкций, предсказываются самые разные сценарии. Один из них предполагает продажу бизнеса HiSilicon с последующим заключением контракта с новым владельцем. Источник изображения: Getty Images Известно, что TSMC с 15 сентября не сможет поставлять процессоры HiSilicon для нужд Huawei. Последняя из компаний попыталась сформировать увеличенный товарный запас, но он рано или поздно исчерпает себя. Принято считать, что в дальнейшем смартфоны Huawei перейдут на использование старших моделей процессоров MediaTek. В доступных ценовых сегментах недорогие процессоры этой марки смартфонами Huawei уже давно используются, сейчас просто расширится ассортимент компонентов. На контрактные услуги китайской компании SMIC подразделение HiSilicon тоже рассчитывать не может, хотя часть процессоров этой марки ею уже выпускалась ранее. Представители SMIC открыто заявили, что будут придерживаться требований США в отношении экспортных ограничений, которые не позволяют снабжать Huawei компонентами, произведёнными с использованием оборудования и программного обеспечения американского происхождения. Qualcomm уже давно имеет дело с запретом на поставки своих процессоров Huawei, и пока сложно представить, что условия в этой сфере неожиданным образом сменятся на более благоприятные. Зыбкой надеждой для Huawei остаётся приближение в США выборов президента, но в долгосрочной перспективе рассчитывать на смягчение риторики главного политического оппонента Китая сложно. Специалисты Counterpoint Research, как отмечает CNBC, рассматривают для Huawei возможность продажи подразделения HiSilicon стратегическому инвестору типа того же MediaTek, с условием сохранения разработки процессоров и их поставок для нужд китайского гиганта. Правда, в этом случае не совсем понятно, как можно будет оградить от удара американских санкций нового владельца бизнеса HiSilicon. 03.08.2020 [14:01], Константин Ходаковский В сентябре ожидается новое поколения чипов Huawei, которое получит имя Kirin 1020 и будет выпускаться с использованием 5-нм техпроцесса TSMC. Впервые эти процессоры появятся во флагманской серии смартфонов Huawei Mate, что сделает Huawei наряду с Apple первым в мире производителем смартфонов с 5-нм чипами. По сведениям информатора из сети Weibo, стоимость нового Kirin 1020 находится между Apple A14 и грядущим процессором Apple ARM для компьютеров Mac. Следовательно, и размер чипа будет больше A14. Блогер добавил, что для Kirin дизайн, размер и стоимость не являются первостепенными критериями, так как задача получать прибыль для HiSilicon не стоит так остро. Поэтому конкурентоспособные процессоры HiSilicon обычно больше, чем у MediaTek и Qualcomm. Ранее тот же источник сообщил, что уже к середине сентября Huawei получит необходимый до конца года запас процессоров Kirin. К ним относятся 5-нм и 7-нм чипы, а также выпущенные по устаревшим 16-нм и 28-нм нормам. Последние в основном предназначены для низкопроизводительных аксессуаров вроде наушников и умных часов или для продукции вроде телевизоров, где избыточное энергопотребление и тепловыделение некритичны. HiSilicon также выпускает собственный чип для полностью беспроводных Bluetooth-наушников и многое другое. Huawei пришлось размещать заказы для своей дочерней компании гораздо раньше, чтобы избежать проблем с нехваткой производственных мощностей, вызванных американской санкционной политикой. Таким образом, клиенты смогут приобрести столько единиц товаров, сколько пожелают. Это также означает недостоверность слухов, что часть смартфонов Huawei Mate 40 выйдут с процессорами MediaTek, или о задержке флагманских смартфонов компании. Блогер заявил: «В мае Соединённые Штаты ввели дополнительные санкции против Huawei. Но я гарантирую, что Huawei выпустит телефоны Mate 40 с 5-нм процессором Kirin, как запланировано, в октябре. Около 8 миллионов телефонов Mate 40 могут быть поставлены на рынок в IV квартале». Что касается самого чипа, то Kirin 1020, как ожидается, на 50 % мощнее, чем Kirin 990, в том числе благодаря переходу с процессорной архитектуры Cortex A76 на обновлённую Cortex A78. Huawei пропустит Cortex A77, использующуюся, например, в Qualcomm Snapdragon 865. Конечно, Kirin 1020 будет оснащён встроенным модемом 5G. 29.07.2020 [12:49], Алексей Разин В наше непростое время зарубежной компании сложно прожить, не имея «своего человека», вхожего в коридоры властных структур США. Компания TSMC уже переманила лоббиста из Intel, теперь её примеру следует MediaTek, которой предстоит стать одним из основных поставщиков процессоров для нужд опальной Huawei Technologies. Источник изображения: MediaTek До того, как приложение TikTok подверглось критике со стороны властей США, его китайские владельцы потратили около $500 000 на лоббирование своих интересов в американских правительственных структурах, как отмечает Bloomberg. Специалисты по связям с органами государственной власти, как их принято именовать — люди не совсем публичные, а дать оценку эффективности их труда зачастую не может даже сам работодатель. Как сообщает источник, тайваньский разработчик процессоров MediaTek был вынужден нанять на пост вице-президента своего американского представительства Патрика Уилсона (Patrick Wilson), который ранее работал директором департамента по связям с бизнес-сообществом Министерства торговли США. Уилсон будет лоббировать интересы MediaTek в органах государственной власти. Это назначение можно назвать своевременным, поскольку развёрнутые против Huawei американские санкции вынудят китайскую компанию отказаться от выпуска собственных процессоров HiSilicon, а продукция MediaTek в этом смысле выглядит ближайшей разумной альтернативой. Уилсон будет должен обеспечить условия функционирования бизнеса MediaTek, при которых правила экспортного контроля США не станут сильно ограничивать сотрудничество с Huawei. По прогнозам экспертов Bernstein, до конца года Huawei выпустит флагманскую модель смартфона на базе процессора марки MediaTek. Ранее китайский производитель смартфонов предпочитал оснащать модели верхнего уровня процессорами собственной разработки, а продукция MediaTek находила применение в смартфонах начального и иногда среднего уровня. 25.07.2020 [14:41], Константин Ходаковский На прошлой неделе TSMC подтвердила, что прекратила принимать заказы на новые чипы от Huawei с 15 мая после введения нового правительственного постановления США. Но всё же кремниевое подразделение китайского телекоммуникационного гиганта HiSilicon официально представило новый 28-нм чип ATV (Advanced Television) с поддержкой собственной платформы LiteOS. Huawei известна своими однокристальными системами HiSilicon, которые до сих пор лежали в основе почти всех её устройств: будь то смартфоны или сетевое оборудование. Большинство чипов компании выпускается на мощностях TSMC, крупнейшего в мире производителя полупроводников. Однако США добились прекращения бизнеса Huawei с TSMC, введя новые правила в мае. Таким образом, компания осталась без доступа к передовым производственным нормам. Впрочем, у Huawei пока остаётся китайский партнёр в лице SMIC, который в настоящее время массово производит 14-нм однокристальную систему Kirin 710F. Вероятно, та же компания занимается выпуском и новейшего кристалла HiSilicon ATV. Впрочем, официально об этом не сообщается, да и подробностей о новом чипе мало. Согласно ITHome, новый кристалл Huawei предназначен для обычных телевизоров с дисплеями 1080p (FHD) или более низкого разрешения. Сообщается, что чип на 20 % мощнее, чем решения предыдущего поколения, выпускавшиеся с соблюдением 40-нм норм. Кроме того, он включает в себя встроенный модуль T-CON (Timing Control) для управления панелью и дополнительного удешевления конечного продукта. Новый HiSilicon ATV поддерживает операционную систему реального времени под названием Huawei LiteOS. Эта ОС на основе сверхмалого ядра (<10 КБ) требует минимум памяти для работы и, следовательно, весьма эффективна. Она загружается в течение миллисекунд, а также поддерживает многопроцессорную синхронизацию, динамическую загрузку, доступ к различным облачным платформам и многое другое. Обычно её можно найти в носимых устройствах Huawei и IoT. Кроме того, этот чип поддерживает различные порты, такие как аналоговый, HDMI, VGA, CVBS, USB и другие. Наконец, он обеспечивает работу звуковых эффектов SWS (Super Wide Sound), призванных повысить качество звука. Пока не ясно, когда и в каких устройствах появится новый 28-нм чип HiSilicon ATV. Но, учитывая текущую ситуацию, основным рынком для него останется Китай. 05.07.2020 [23:16], Константин Ходаковский Huawei через свою дочернюю компанию HiSilicon выпускает серию перспективных 7-нм процессоров для ЦОД Kunpeng на базе ARM v8, которые включают до 64 ядер и поддерживают ведущие технологии вроде PCIe 4.0. Теперь как минимум одна модель чипа используется в настольных системах. Китайский канал YouTube приобрёл и протестировал такую систему с 8-ядерным 8-поточным 7-нм чипом Kunpeng 920 ARM v8 и материнской платой Huawei D920S10. Ролик даёт нам первое представление о новых продуктах, появившихся в результате недавнего выхода Huawei на рынок в качестве поставщика чипов для OEM-производителей, выпускающих в Китае настольные ПК. Подобные системы могут помочь Китаю в снижении зависимости от западных полупроводниковых технологий. Тем не менее, во многих отношениях система демонстрирует трудности, с которыми столкнулась страна, особенно в области программного обеспечения. Видео не даёт слишком много пищи для размышления с точки зрения популярных тестовых пакетов, но зато сообщает некоторые любопытные подробности. Большая часть видео посвящена проблемам с ПО. Из-за архитектуры ARM Kunpeng-система работает под управлением 64-бит операционной системы UOS китайского производства, которая представляет собой модифицированный вариант Linux. Автор ролика отметил, что операционная система UOS работает хорошо, отличается интуитивно понятным интерфейсом и даже поддерживает разрешение 4K при 60 Гц через видеокарту Yeston RX550. Тем не менее, за доступ к магазину приложений пришлось заплатить дополнительные 800 юаней (~$115). Вдобавок, выбор программ весьма ограничен — в частности, отсутствует поддержка 32-бит ПО. Система завершила тестовый рендеринг Blender BMW за 11 минут 47 секунд — это намного дольше, чем при использовании большинства современных процессоров. Компьютер хорошо воспроизводит потоковое видео 4K, но локальное воспроизведение видео работало плохо и запиналось. По сути, система лучше всего подходит для лёгкой офисной работы. Автор видео приобрёл систему за 7500 юаней (около $1060). Компьютер оснащается восьмиядерным процессором Kunpeng 920 2249K @2,6 ГГц, припаянным к материнской плате. Этот чип может предложить 128 Кбайт кеша L1 (64 Кбайт + 64 Кбайт), 512 Кбайт L2 и 32 Мбайт L3. Материнская плата Huawei D920S10 имеет четыре слота DIMM, но в системе установлено всего 16 Гбайт памяти Kingston DDR4-2666 (модули по 8 Гбайт в двух слотах). Несмотря на заявленную поддержку процессором интерфейса PCIe 4.0, доступно только три слота PCIe 3.0 (X16, X4, X1). Также стоит упомянуть 6 портов SATA III, два слота M.2, два порта USB 2.0 и 3.0, выход VGA, гигабитный разъём Ethernet и некий оптический сетевой порт. Наконец, в наличии накопитель SATA на 256 Гбайт, блок питания мощностью 200 Вт, видеокарта Yeston RX550 и оптический привод. Ключевая проблема сейчас даже не в относительно невысокой производительности, а в слабо развитой экосистеме программного обеспечения. Другая проблема, которая маячит перед Huawei — невозможность продлить контракты на производство чипов на передовых мощностях TSMC. По данным IC Insights, китайские производители сейчас покрывают лишь 6,1 % от общих потребностей страны в полупроводниковых чипах. Согласно прогнозам аналитиков, к 2025 году Китай не достигнет заявленной цели в 70 % домашнего производства чипов, а сможет достигнуть доли лишь в 20–30 %. Так или иначе, прогресс наблюдается, пусть и относительно слабый. 24.06.2020 [09:19], Алексей Разин В середине мая новые правила экспортного контроля США запретили иностранным компаниям поставлять комплектующие Huawei без специальной лицензии, если эти компоненты были произведены с использованием американского оборудования или программного обеспечения. Теперь власти США утверждают, что лазеек в новых правилах нет, а нарушителей будут преследовать по всей строгости закона. Источник изображения: Reuters Только в середине июня, как сообщает Reuters, американские компании получили комментарии властей к новым правилам экспортного контроля, но они особо ситуацию не прояснили. Специалисты в области права признали новые требования слишком сложными и несовершенными. Они утверждали, что в законе остаются пробелы, позволяющие партнёрам Huawei обойти запреты. Но министр торговли США Вилбур Росс (Wilbur Ross) в комментариях Reuters заявил, что никаких лазеек в новых правилах правительство не видит, а любые попытки обойти ограничения будут «агрессивным образом» пресекаться. Представители полупроводниковой отрасли США, которым были адресованы комментарии законодателей, по-прежнему жалуются на наличие правовой неопределённости. По их словам, желающие при необходимости смогут найти легальные способы обойти введённые ограничения на сотрудничество с Huawei. Компания TSMC уже прекратила принимать заказы на производство процессоров HiSilicon для китайского гиганта, и это стало главным ударом США по бизнесу Huawei. Поставки процессоров будут продолжаться до середины сентября, и полученных запасов китайской компании хватит на год–полтора, но без возможности выпускать процессоры собственной разработки Huawei быстро утратит конкурентные преимущества на мировом рынке.

все о разработке чипсетов для Huawei — android.mobile-review.com

21 апреля 2018

Константин Иванов

Facebook

Twitter

Вконтакте

По материалам androidauthority.com

Huawei стремительно превращается в компанию, которая сама обеспечивает себя компонентами для своих устройств. Очень вероятно, что вы сейчас читаете эти строки с одного из ее смартфонов, поскольку сейчас это третий производитель в мире. Если вы пользуетесь смартфоном Huawei, тогда, возможно, за работу ваших приложений отвечает чипсет Kirin, разработанный HiSilicon, принадлежащей Huawei компании по производству полупроводников, базирующейся в Шэньчжэне.

Также как и основные соперники Apple и Samsung, Huawei разрабатывает собственные процессоры. Это дает компании больший контроль над тем, как взаимодействуют ее «железо» и софт, в итоге результат превосходит тот, которого можно было бы ожидать, глядя на спецификации. И в этом смысле HiSilicon превратилась в незаменимую часть успеха мобильного подразделения Huawei. Линейка процессоров HiSilicon расширялась с годами, распространяясь не только на флагманские продукты, но и на средний сегмент. Итак, поговорим подробнее о HiSilicon, компании, производящей чипсеты для Huawei.

Краткая история HiSilicon

Huawei – ветеран в телеком-бизнесе. Компания была основана в 1987 Реном Женфеем, бывшим инженером Народно-освободительной армии Китая, что исторически повлияло на отношение к компании правительства США, в чем мы могли убедиться и совсем недавно.

Мобильное подразделение Huawei появилось в 2003 году, а первый телефон, C300, вышел в 2004. В 2009 году Huawei U8820, также известный как T-Mobile Pulse, стал первым телефоном компании на Android. В 2012 Huawei выпустила свой первый 4G смартфон Ascend P1. А прежде чем начать заниматься смартфонами, Huawei обеспечивала пользователей по всему миру сетевым телекоммуникационным оборудованием, и это остается основой бизнеса компании сегодня.

HiSilicon была основана в 2004 для разработки различных интегрированных схем и микропроцессоров для пользовательской и промышленной электроники, включая чипы для роутеров и модемов, входящих в сетевое оборудование. Но только при Ричарде Ю, возглавившем Huawei в 2011 году и занимающем этот пост по сей день, компания стала искать возможности самой разрабатывать чипсеты для телефонов. Причина была проста: собственные чипы позволили бы Huawei выделиться среди других китайских производителей. Первым значимым мобильным чипом Kirin была серия K3 в 2012, хотя тогда Huawei и продолжала использовать чипы от других разработчиков в большинстве своих смартфонов. И только в 2014 появился нынешний бренд мобильных чипсетов Kirin. На Kirin 910 работали такие аппараты, как P6 S, MediaPad и Ascend P7.

Как и у других разработчиков чипсетов, процессоры HiSilicon основаны на архитектуре ARM. Но, в отличие от других, HiSilicon не создает кастомизированные процессоры на архитектуре ARM. Компания берет готовые ARM компоненты, такие как процессор Cortex-A73 CPU и графические ускорители Mali, и интегрирует в свои решения, как и в случае с другими своими разработками, включая модемы и процессоры для обработки изображения.

Также Huawei не продает чипы для смартфонов сторонним компаниям, а использует их только в своих смартфонах. Несмотря на это, другие большие игроки воспринимают их как серьезных конкурентов.

Противостояние HiSilicon и Qualcomm

В недавнем интервью The Information менеджер HiSilicon заявил, что компания видит Qualcomm своим «конкурентом № 1». Однако это соперничество – далеко не новость, компании постепенно перешли от дружественного партнерства к хладнокровному противостоянию. Huawei была главным покупателем процессоров Snapdragon от Qualcomm и продолжает использовать ее чипы в некоторых удачных по соотношению цены и качества смартфонах Honor. Проблема для Qualcomm состоит в том, что Huawei вышла на третье место в мире на мировом рынке смартфонов и одновременно все активнее использует свои чипы HiSilicon. Qualcomm не просто потеряла главного партнера. Рост Huawei выдавливает с рынка другие бренды, которые используют процессоры Snapdragon.

Ситуация стала сложной, уже когда HiSilicon анонсировала свои первые мобильные процессоры. Несмотря на то, что Huawei все еще покупала чипы у Qualcomm, последняя начала серьезно менять информацию о продуктах, беспокоясь, что Huawei может поделиться ей с HiSilicon. И, возможно, эти опасения были небезосновательны: работа сотрудников Huawei над Nexus 6P вместе с Google многому научила их в области оптимизации «железа» и софта.

Помимо чипсетов, гиганты также воюют за патенты, связанные с интернетом вещей и другими развивающимися технологиями, в особенности касающимися 5G. Qualcomm была основным держателем патентов на промышленные стандарты CDMA, 3G и 4G, что, наряду с интегрированными модемами в чипсетах, быстро вознесло процессоры Snapdragon на вершину экосистемы Android. И распространение 5G представляет угрозу для этого лидерства, поскольку Huawei претендует на патенты в пользовательских и промышленных технологиях 5G, что неизбежно приводит к столкновению компаний.

Qualcomm по-прежнему является более крупным игроком. В прошлом году во всех сегментах рынка она заработала $22.3 млрд, что намного больше, чем показатель HiSilicon в $5.6 млрд. Но не будем забывать, Qualcomm продает свои чипсеты всем, а чипсеты HiSilicon использует только Huawei.

Линейка чипсетов HiSilicon Kirin

Последний флагманский чипсет HiSilicon – Kirin 970. Он стоит в нескольких топовых смартфонах Huawei, включая Mate 10, P20 Pro, и в недорогом Honor View 10. И как и можно ожидать от чипа, на котором работают дорогие топовые модели, он включает в себя множество высокопроизводительных компонентов. Восьмиядерный процессор с ядрами Cortex-A73 и A53 работает в паре с графическим ускорителем Mali-G72 MP12, что делает этот чип самым мощным у HiSilicon на настоящий момент. Компания также улучшила компоненты, отвечающие за обработку изображений и видео, добавив поддержку топовых функций, а топовый модем позволяет выжать максимум из самых быстрых в мире сетей LTE.

Одна из самых значимых функций – это использование нейронного процессора. Kirin 970 от HiSilicon следует за Qualcomm и Apple по пути использования специальных аппаратных компонентов для ускорения машинного обучения, задачи которого варьируются от распознавания речи до обработки изображения. И то, насколько быстро Huawei добавила эту технологию в «середнячка» Honor View 10, может говорить о том, что компания хочет быстро включить преимущества машинного обучения в число достоинств всей своей линейки смартфонов. И новые функции P20 Pro, связанные с искусственным интеллектом, должны быть добавлены и в Mate 10 Pro.

Предшественник Kirin 970, Kirin 960, во многих отношениях сходный чип, но в нем отсутствует новый нейронный процессор, также как и ряд обновленных возможностей обработки изображения и свойств модема. Однако это мощный чип, который стоит как в топовых моделях Huawei, так и в более бюджетных представителях бренда Honor. И в то время как Huawei продолжает использовать чипы от Qualcomm в ряде моделей среднего сегмента, Kirin 659 рассчитан на более дешевые модели, которым не нужна высокая производительность.

	Kirin 970	Kirin 960	Kirin 659
CPU	4x Cortex-A73 2.36 ГГц 4x Cortex-A53 1.84 ГГц	4x Cortex-A73 2.36 ГГц 4x Cortex-A53 1.84 ГГц	4x Cortex-A53 2.36 ГГц 4x Cortex-A53 1.70 ГГц
GPU	Mali-G72 MP12 850 МГц	Mali-G71 MP8 1037 МГц	Mali-T830 MP2 900 МГц
NPU	Есть	Нет	Нет
RAM	LPDDR4x 1833 МГц	LPDDR4 1800 МГц	LPDDR3 933 МГц
LTE	Cat 18	Cat 12	Cat 6
Node	10 нм FinFET+	16 нм FinFet	16 нм FinFet+

Продуктовая линейка HiSilicon может быть легко разделена на две большие категории. Серия Kirin 900 – это флагманские чипсеты и их лучшие функции. Kirin 600 – более дешевая опция для среднего сегмента, использующая менее производительные процессор и графику и лишенная компонентов для обработки изображений, которые Huawei использует в своих топовых конфигурациях камеры. Обе категории продолжат анонсироваться в порядке возрастания, позволяя отслеживать самые крутые новинки.

Мы еще не видели топового чипа с использованием новейшей ARM технологии DynamIQ и процессорных ядер Cortex-A75 и A55 CPU, хотя HiSilicon быстро перешел на новейшую технологию видеопроцессоров. Переход к этой новой технологии потребует более значительного пересмотра чипсета, чем в предыдущих обновлениях, так что анонсы в этих линейках могут последовать в конце 2018 года.

Заключение

HiSilicon, как и Huawei, быстро развивалась в последние пять лет. Она эволюционировала от малоизвестного игрока рынка чипсетов к большой компании, соперничающей с крупными брендами. По мере того, как растут продажи устройств Huawei и Honor, растет и влияние HiSilicon на рынке мобильных процессоров.

Производимые компанией чипсеты – это та сила, которая способна вывести смартфоны Huawei в лидеры. А кроме того, компания находится на самом острие развития машинного обучения. Это, а также более широкое внедрение 5G обеспечивают HiSilicon и Huawei крайне прочную позицию.

Архивы HISILICON Hi3516D — Видеонаблюдение

5 Мп Уличная IP камера SCW-500R25H-POE

8,900.00 руб.

розничная цена

8,010.00 руб.

оптовая цена

Кол-во Мп.	5 Мп
Матрица	1/2.8″ 5MP CMOS SONY IMX335
Объектив	2.8 мм
ИК подсветка	30 м (70м с допподсветкой)
POE	есть
Тип матрицы	CMOS
Процессор	HISILICON Hi3516D
Разрешение	2592×1944
ТВ система	PAL/NTSC
Чувствительность	0,01 Люкс
Отношение сигнал/шум	>52дБ
ИК LED	42µ x 2шт.
Угол обзора по горизонтали	90°
Угол обзора по вертикали	53°
Сетевые протоколы	IPv4, HTTP, TCP/IP, FTP, NTP, RTSP, UDP, SMTP, DNS, DDNS
Сетевой интерфейс	RJ45
ONVIF	поддерживает ONVIF 2.4
Детектор движения	есть
SD карта	поддерживается до 512Гб
Приват зоны	3
Оповещение о событиях	FTP, SMTP, облачные сервисы.
P2P	есть, поддерживает QR код
Количество потоков	3
Основной поток	2592х1944@20 к/с, 2560х1440@25 к/с
Дополнительный поток	720*480@20 к/с, 640х480@20 к/с, 352*288@25fps
Алгоритм сжатия	H.264/H.264+/H.265/H.265+/JPEG/AVI/MJPEG
Регулировка изображения	Насыщенность, Яркость, Контраст, Четкость
Режим «День/Ночь»	есть
Сенсор WDR	есть
Микрофон	вход только для внешнего микрофона
Корпус	IP66, антивандальный, влагозащитный
Температурный режим	-60..+55 °С
Питание	POE, 12В, 900mА
Размер	157 x 70 х 66 мм
Комплектация	Камера, инструкция, метизы, программное обеспечение

Если вам нужно купить камеру наблюдения для системы безопасности, которая прослужит долго и будет выдавать качественную картинку, по доступной цене – SCW-500R25H-POE то, что вы ищете. Антивандальный корпус с защитой от влаги IP66 позволит устройству функционировать долгое время даже в самых тяжёлых климатических условиях. При необходимости получать аудио, можно подключить…

заказать без регистрации

Мобильные процессоры HiSilicon Kirin характеристики моделей. « YourSputnik.Ru

HiSilicon — крупнейший китайский разработчик интегральных схем, принадлежит Huawei. Лицензиат микропроцессорной архитектуры ARM, занимается производством мобильных процессоров Kirin, на базе разработок ARM Cortex и ARM Mali, для брендов Huawei и Honor.

По сравнению с продукцией конкурентов Samsung Exynos, MediaTek Helio, характеристики мобильных процессоров HiSilicon Kirin ничем существенным не отличаются (продукты одной технологии). Несколько обособленно стоят процессоры Qualcomm Snapdragon, так как используют видеокарту Adreno, собственной разработки. В остальном, если взвесить производительность мобильных процессоров HiSilicon Kirin 970 с Mali-G72 MP12 — Samsung Exynos 8895 с Mali-G71 MP20 и Snapdragon 835 с Adreno 540, напрашивается вывод — звенья одной цепи. Каждая последующая модель мобильного процессора — это всего лишь ответ на выпуск чего-то, не всегда нового, в лагере конкурентов.

Компания Qualcomm первая выпустила Snapdragon 845 с ядрами Cortex-A75, захватив лидерство. В свою очередь, HiSilicon решила использовать новейшую разработку ARM с ядрами Cortex-A76 — Mali-G76, характеристики процессора Kirin 980 обещают новый уровень производительности. Если не произойдет прорыва от третьих фирм, углубления в свои разработки, такого рода соперничество процессоров Kirin vs Snapdragon vs Exynos мы будем наблюдать ещё долго.

Мой вам совет — прежде чем создавать запросы — Snapdragon или Kirin, процессор Kirin 710 или Snap 710, Kirin 659 vs Snapdragon (какой-нибудь) — возьмите и изучите модельные ряды мобильных процессоров конкурентов, какие используются ядра (старые — новые, быстрые Cortex-A7x или энергоэффективные Cortex-A5x), сколько вычислительных блоков у графического ускорители (MP), по каким нормам производится (nm). Это избавит вас от множества, порой глупых, вопросов. Сравнение процессоров HiSilicon Kirin найдёте в таблице чуть ниже, для сравнения с конкурентами, воспользуйтесь таблицами характеристик — Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos, MediaTek Helio.

Характеристики мобильных процессоров HiSilicon Kirin:

Модель	nm	Кол-во ядер / частота	Память / частота	Видео ускоритель	Поддержка камер	Видео захват
Kirin 980	7	2x Cortex-A76 до 2,6 GHz 2x Cortex-A76 до 1,92 GHz 4x Cortex-A55 до 1,8 GHz	до 8GB LPDDR4x 2133MHz	Mali-G76 MP10 720 MHz	1x до 40MP 2x до 16MP	4K 30 fps 1080p 120 fps
Kirin 970	10	4x Cortex-A73 до 2,36 GHz 4x Cortex-A53 до 1,84 GHz	до 8GB LPDDR4x 1866MHz	Mali-G72 MP12 572 MHz	1x до 28MP 2x до 16MP	4K 30 fps 1080p 120 fps
Kirin 960	16	4x Cortex-A73 до 2,36 GHz 4x Cortex-A53 до 1,84 GHz	до 8GB LPDDR4 1794MHz	Mali-G71 MP8 546 MHz	1x до 28MP 2x до 16MP	4K 30 fps 1080p 120 fps
Kirin 955	16	4x Cortex-A72 до 2,5 GHz 4x Cortex-A53 до 1,84 GHz	LPDDR4 1333MHz	Mali-T880 MP4 900 MHz	1x до 24MP 2x до 13MP	4K 30 fps 1080p 60 fps
Kirin 950	16	4x Cortex-A72 до 2,36 GHz 4x Cortex-A53 до 1,84 GHz	LPDDR4 1333MHz	Mali-T880 MP4 900 MHz	1x до 24MP 2x до 13MP	4K 30 fps 1080p 60 fps
Kirin 935	28	4x Cortex-A53 до 2,2 GHz 4x Cortex-A53 до 1,5 GHz	LPDDR3 1600MHz	Mali-T628 MP4 680 MHz	1x до 16MP	1080p 30 fps
Kirin 930	28	4x Cortex-A53 до 1,9 GHz 4x Cortex-A53 до 1,5 GHz	LPDDR3 1600MHz	Mali-T628 MP4 600 MHz	1x до 16MP	1080p 30 fps
Kirin 928	28	4x Cortex-A15 до 2,0 GHz 4x Cortex-A7 до 1,3 GHz	LPDDR3 1600MHz	Mali-T628 MP4 600 MHz	1x до 16MP	1080p 30 fps
Kirin 925	28	4x Cortex-A15 до 1,8 GHz 4x Cortex-A7 до 1,3 GHz	LPDDR3 1600MHz	Mali-T628 MP4 600 MHz	1x до 16MP	1080p 30 fps
Kirin 920	28	4x Cortex-A15 до 1,7 GHz 4x Cortex-A7 до 1,3 GHz	LPDDR3 1600MHz	Mali-T628 MP4 600 MHz	1x до 16MP	1080p 30 fps
Kirin 910T	28	4x Cortex-A9 до 1,8 GHz	LPDDR3 1333MHz	Mali-450 MP4 700 MHz	1x до 16MP	1080p 30 fps
Kirin 910	28	4x Cortex-A9 до 1,6 GHz	LPDDR3 933MHz	Mali-450 MP4 533 MHz	1x до 16MP	1080p 30 fps
Модель	nm	Кол-во ядер / частота	Память / частота	Видео ускоритель	Поддержка камер	Видео захват
Kirin 710	12	4x Cortex-A73 до 2,2 GHz 4x Cortex-A53 до 1,7 GHz	LPDDR4 1794MHz	Mali-G51 MP4 650 MHz	1x до 24MP 2x до 16MP	4K 30 fps 1080p 120 fps
Kirin 659	16	4x Cortex-A53 до 2,36 GHz 4x Cortex-A53 до 1,7 GHz	до 8GB LPDDR4x 1794MHz	Mali-T830 MP2 900 MHz	1x до 22MP	4K 30 fps 1080p 60 fps
Kirin 658	16	4x Cortex-A53 до 2,35 GHz 4x Cortex-A53 до 1,7 GHz	LPDDR3 933MHz	Mali-T830 MP2 900 MHz	1x до 22MP	4K 30 fps 1080p 60 fps
Kirin 655	16	4x Cortex-A53 до 2,12 GHz 4x Cortex-A53 до 1,7 GHz	LPDDR3 933MHz	Mali-T830 MP2 900 MHz	1x до 22MP	4K 30 fps 1080p 60 fps
Kirin 650	16	4x Cortex-A53 до 2,0 GHz 4x Cortex-A53 до 1,7 GHz	LPDDR3 933MHz	Mali-T830 MP2 900 MHz	1x до 22MP	4K 30 fps 1080p 60 fps
Kirin 620	28	4x Cortex-A53 до 1,2 GHz 4x Cortex-A53 до 1,2 GHz	LPDDR3 900MHz	Mali-450 MP4 533 MHz	1x до 16MP	1080p 30 fps
K3V2E	40	4x Cortex-A9 до 1,5 GHz	LPDDR2 400 MHz	Vivante GC4000 240 MHz	1x до 5MP	720p 24 fps
K3V2	40	4x Cortex-A9 до 1,4 GHz	LPDDR2 400 MHz	Vivante GC4000 240 MHz	1x до 5MP	720p 24 fps
Модель	nm	Кол-во ядер / частота	Память / частота	Видеоускор / частота	Поддержка камер	Видео захват

Для тех, кто находится в стадии хаотичного выбора нового смартфона, рекомендую прочесть — какой смартфон лучше выбрать. Советы — без рекламной лапши — пойдут вам на пользу.

Условия использования | Официальный сайт HiSilicon

Принятие условий

Заходя на этот веб-сайт, вы подтверждаете, что прочитали, поняли и согласились со следующими условиями. Если вы не понимаете или не согласны с каким-либо из условий, вам следует немедленно покинуть этот Веб-сайт. HiSilicon (Shanghai) Technologies CO., LIMITED и / или ее аффилированные лица (совместно именуемые «HiSilicon») оставляют за собой право обновлять УСЛОВИЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ («УИ») в любое время без предварительного уведомления.В случае любого нарушения положений Условий использования HiSilicon имеет право искать законные и справедливые средства правовой защиты.

Контент нашего веб-сайта

Содержимое веб-сайта включает, помимо прочего, текст, изображения, данные, точки зрения, предложения, веб-страницы и ссылки, предлагаемые на веб-сайте или через него. Этот веб-сайт и его содержимое предоставляются только для вашего удобства. Хотя HiSilicon пытался предоставить точную информацию на этом веб-сайте, он не принимает на себя никаких обязательств или ответственности в отношении точности и полноты информации.HiSilicon может изменять содержимое, доступное на этом веб-сайте, или упомянутые продукты в любое время и без предварительного уведомления.

ВСЯ ИНФОРМАЦИЯ, ПРЕДОСТАВЛЕННАЯ НА ДАННОМ ВЕБ-САЙТЕ, ПРЕДОСТАВЛЯЕТСЯ «КАК ЕСТЬ», БЕЗ ГАРАНТИЙ, ГАРАНТИЙ ИЛИ ЗАЯВЛЕНИЙ ЛЮБОГО ВИДА. НАСТОЯЩИЙ HISILICON ЯВНО ОТКАЗЫВАЕТСЯ ОТ ВСЕХ ЯВНЫХ, ПОДРАЗУМЕВАЕМЫХ, ЗАКОНОДАТЕЛЬНЫХ ИЛИ ДРУГИХ ГАРАНТИЙ, ГАРАНТИЙ ИЛИ ЗАЯВЛЕНИЙ, ВКЛЮЧАЯ, НЕ ОГРАНИЧИВАЮЩИЕСЯ, ПОДРАЗУМЕВАЕМЫЕ ГАРАНТИИ ИЛИ НЕОГРАНИЧЕННЫЕ ГАРАНТИИ, НЕОГРАНИЧЕННЫЕ УСЛОВИЯ ПРЕДОСТАВЛЕНИЯ ГАРАНТИЙНЫХ ОБЯЗАТЕЛЬСТВ ИЛИ НЕОБХОДИМОСТИ ТОВАРА.

Программный контент

HiSilicon или его лицензиары владеют и сохраняют за собой все права, включая все применимые права интеллектуальной собственности, на все программное обеспечение на этом веб-сайте, как в исходной, так и в двоичной формах, образцах кода, API, SDK, связанной документации и других связанных материалах (совместно именуемые «Программное обеспечение Содержание»).

Если вы не получили соответствующую лицензию по другому соглашению, заключенному между вами и HiSilicon, ничто в этом УП не дает вам никаких прав или лицензий на Программный контент, и вы не должны:

• реконструировать, декомпилировать, дизассемблировать, разделять, адаптировать, внедрять или внедрять другие производные работы в Программный контент;
• исследовать внутреннюю реализацию продуктов HiSilicon, получать исходный код продукта или каким-либо образом красть права интеллектуальной собственности; и / или
• раскрывать результаты любых тестов производительности.

Использование вами этого веб-сайта

Вы не должны использовать этот Веб-сайт и / или Контент веб-сайта для любых целей, которые являются незаконными или запрещенными УИ, в связи с любыми незаконными целями или для побуждения к выполнению любых незаконных действий или действий, которые нарушают права HiSilicon или любая третья сторона.

Вы не имеете права получать несанкционированный доступ к какой-либо части этого Веб-сайта или к любым услугам, предлагаемым на Веб-сайте или через него, или к любым другим системам или сетям, подключенным к любому серверу HiSilicon.

Вы не должны предпринимать никаких действий, которые создадут чрезмерную нагрузку на этот Веб-сайт, включая, помимо прочего, его инфраструктуру, системы и сети.

Вы не имеете права получать или пытаться получить какой-либо Контент веб-сайта любыми средствами, которые специально не доступны через этот веб-сайт, или использовать какие-либо ручные или автоматические процессы, устройства, программы, алгоритмы или методы для доступа, получения, копирования или мониторинга любой части или содержание этого веб-сайта.

Вы не должны проверять посредством сканирования или других средств уязвимость этого Веб-сайта или любых сетей, связанных с этим Веб-сайтом, а также нарушать меры безопасности или аутентификации этого Веб-сайта и услуг, предлагаемых на этом Веб-сайте или через него.Вы не имеете права осуществлять обратный поиск, отслеживать или пытаться отслеживать любую информацию о любых других пользователях или посетителях HiSilicon или этого Веб-сайта, а также использовать или раскрывать любую информацию или услуги, предлагаемые на этом Веб-сайте или через него.

Вы не должны вмешиваться или пытаться вмешиваться в надлежащую работу этого Веб-сайта и использование этого Веб-сайта другими лицами любыми способами, включая, помимо прочего, использование любого устройства, программного обеспечения или программы.

Используя этот Веб-сайт и его содержимое, вы соглашаетесь соблюдать применимые законы и социальную этику.Вы не должны использовать этот Веб-сайт и его содержимое для производства, чтения, копирования или распространения любой информации, которая является незаконной, нарушает права любого другого человека или нарушает общественный порядок и подрывает социальную стабильность. Вы не должны использовать этот веб-сайт и его содержимое для какой-либо деятельности, которая ставит под угрозу кибербезопасность и любую компьютерную систему.

Торговая марка

Все товарные знаки и логотипы, отображаемые, упоминаемые или иным образом используемые на этом веб-сайте, являются собственностью HiSilicon или ее лицензиаров, если это применимо.Вам не разрешается использовать какие-либо из этих товарных знаков или логотипов без явного предварительного письменного разрешения HiSilicon или таких лицензиаров, если это применимо.

Конфиденциальность

Политика конфиденциальности HiSilicon применима к использованию личной информации на этом Веб-сайте или через него. Используя этот веб-сайт, вы соглашаетесь с тем, что HiSilicon может использовать такую ​​информацию в соответствии с настоящей Политикой конфиденциальности.

Учетные записи и профили пользователей

Чтобы получить доступ к этому веб-сайту или получить определенные функции или услуги нашего веб-сайта, вам может потребоваться создать учетную запись, настроить профиль пользователя или загрузить программное обеспечение HiSilicon.Могут применяться дополнительные условия HiSilicon или требования к определенным функциям или услугам. В случае любого противоречия между такими дополнительными условиями и УИ, дополнительные условия имеют преимущественную силу для вышеупомянутых определенных функций или услуг.

Вы не должны выдавать себя за другое физическое или юридическое лицо или подделывать свою личность для доступа к этому Веб-сайту. Если какая-либо часть веб-сайта требует от вас создания учетной записи или настройки профиля пользователя, предоставляемая вами информация должна быть правдивой и точной.Вы соглашаетесь хранить информацию о своей учетной записи в безопасности и конфиденциальности и никогда не позволять другому физическому или юридическому лицу получить доступ к вашей учетной записи или профилю с использованием вашего имени пользователя или пароля в любое время, в противном случае вы можете нести ответственность за убытки, понесенные HiSilicon или любыми другими пользователями или посетителей этого веб-сайта.

HiSilicon оставляет за собой право по собственному усмотрению отклонить или удалить вашу публикацию, ограничить, приостановить или прекратить ваш доступ к Веб-сайту, а также может сохранить или удалить вашу информацию или контент.

авторское право

Все содержимое этого веб-сайта защищено авторским правом HiSilicon или соответствующих лицензиаров, если не указано иное. Без предварительного письменного согласия HiSilicon или других связанных сторон любой контент на Веб-сайте не может воспроизводиться, изменяться, продвигаться, распространяться, копироваться, воспроизводиться, разбираться, подвергаться обратному проектированию, декомпилироваться, связываться или передаваться с гиперссылками, загружаться на другие серверы в » метод зеркального отображения », хранящийся в информационно-поисковой системе или иным образом используемый для любых других целей любым лицом любыми способами.

Доступность продукта

Доступность продуктов и услуг, описанных на этом веб-сайте, а также описания таких продуктов и услуг могут отличаться в вашей стране или регионе и включать продукты и услуги, не представленные в вашей стране или регионе. Пожалуйста, проконсультируйтесь с вашим местным торговым представителем или агентом HiSilicon для получения информации о конкретных продуктах и ​​/ или услугах.

Ссылки на третьи стороны

Хотя ссылки на сторонние веб-сайты могут содержаться на этом веб-сайте для вашего удобства, HiSilicon не несет ответственности за любой контент таких веб-сайтов.Вам может потребоваться ознакомиться и согласиться с применимыми правилами использования при использовании таких веб-сайтов. Кроме того, ссылка на сторонний веб-сайт не означает, что HiSilicon одобряет этот сайт или продукты или услуги, упомянутые на нем.

Ограничение ответственности

Ни HiSilicon, ни его аффилированные лица, дочерние компании, директора, агенты, сотрудники или другие представители не несут ответственности за любые прямые, косвенные, особые, случайные, косвенные, штрафные и / или примерные убытки, включая, помимо прочего, потерю прибыли или доходов, потеря данных и / или потеря бизнеса в связи с этим Веб-сайтом, или использование или невозможность использования этого Веб-сайта, или уверенность в содержании, содержащемся в нем, даже если HiSilicon уведомлен о возможности такого ущерба.Если иное не согласовано HiSilicon в письменной форме в каком-либо договоре купли-продажи, в той степени, в которой это разрешено применимым законодательством, HiSilicon не несет ответственности за материалы этого Веб-сайта, независимо от причины ответственности или теории правонарушения, на которой она основана.

Применимое право и разрешение споров

Вы соглашаетесь с тем, что ваш доступ и все связанные с ним действия на этом Веб-сайте или через него будут регулироваться, толковаться и толковаться в соответствии с законами Китайской Народной Республики.Вы соглашаетесь с тем, что любой спор между сторонами, возникающий из или в связи с этим УП или вашим доступом и всеми связанными действиями на этом Веб-сайте или через него, должен регулироваться судом с юрисдикцией в Шэньчжэне, провинция Гуандун Китайской Народной Республики.

Доступ к защищенным паролем / безопасным областям

Только авторизованные пользователи могут получить доступ и использовать защищенные паролем и / или безопасные области этого веб-сайта. Неавторизованные пользователи, пытающиеся получить доступ к таким областям, могут быть привлечены к ответственности.

Неиспользование конфликтных минералов

Конфликтные минералы предназначены для тех минералов олова, тантала, вольфрама и золота (3TG), которые происходят из Демократической Республики Конго (ДРК) или прилегающих стран, прибыль от продажи которых якобы финансирует продолжающиеся вооруженные конфликты в этих странах. HiSilicon очень серьезно относится к этой проблеме и принимает меры для ее решения.

HiSilicon не закупает и не поддерживает использование конфликтных минералов.HiSilicon требует, чтобы все поставщики не закупали конфликтные минералы. HiSilicon также просит поставщиков передать это требование поставщикам нижнего уровня.

Что вам нужно знать о модуле разработки микросхем Huawei

Всего за несколько лет компания Huawei сделала ставку на бренд бытовых смартфонов, но теперь страдает от последствий запрета на торговлю в США. По-прежнему есть шанс, что вы читаете это на одном из телефонов компании, но Huawei постепенно упала в мировом рейтинге поставок.Если вы используете телефон Huawei, вы также можете запускать все свои приложения в системе на кристалле Kirin (SoC), разработанной HiSilicon, производственной полупроводниковой компанией Huawei, расположенной в Шэньчжэне, Китай. Хотя санкции продолжают кусаться, перспективы HiSilicon в 2021 году и далее становятся все более неопределенными, о чем мы поговорим чуть позже.

Что такое SoC? Вот все, что вам нужно знать о наборах микросхем для смартфонов

Как и основные конкуренты Apple и Samsung, Huawei разрабатывает собственные процессоры.Это дает компании больше контроля над тем, как аппаратное и программное обеспечение взаимодействует друг с другом, в результате чего продукты превосходят свой вес с точки зрения технических характеристик. В этом смысле HiSilicon стал неотъемлемой частью мобильного успеха Huawei. Ассортимент процессоров HiSilicon с годами расширился, охватив не только флагманские продукты, но и продукты среднего уровня.

Вот все, что вы когда-либо хотели знать о HiSilicon, компании Huawei, занимающейся разработкой микросхем.

Краткая история HiSilicon

Huawei — ветеран телекоммуникационного бизнеса.Компания была основана в 1987 году бывшим инженером Народно-освободительной армии Жэнь Чжэнфэем. Этот факт сильно повлиял на отношение правительства США к компании — исторически и даже совсем недавно, из-за споров о торговом эмбарго 2020 года.

Huawei создала свое подразделение по производству мобильных телефонов в 2003 году и выпустила свой первый телефон C300 в 2004 году. В 2009 году Huawei U8820, также известный как T-Mobile Pulse, стал первым телефоном компании на базе Android. К 2012 году Huawei выпустила свой первый 4G-смартфон Ascend P1.До появления смартфонов Huawei поставляла клиентам по всему миру телекоммуникационное сетевое оборудование, которое и сегодня остается основной частью ее бизнеса.

В 2011 году Ричард Ю, нынешний генеральный директор Huawei, решил, что HiSilicon должна создавать собственные SoC, чтобы дифференцировать свои смартфоны.

Компания

HiSilicon была основана в 2004 году для разработки различных интегральных схем и микропроцессоров для своего диапазона бытовой и промышленной электроники, включая микросхемы маршрутизаторов и модемы для сетевого оборудования.И только после того, как Ричард Ю возглавил Huawei в 2011 году — должность, которую он сохраняет по сей день, — компания начала рассматривать дизайн SoC для телефонов. Обоснование было простым; нестандартные чипы позволяют Huawei отличаться от других китайских производителей. Первым известным мобильным чипом Kirin была серия K3 в 2012 году, но в то время Huawei продолжала использовать чипы других производителей кремния в большинстве своих смартфонов. Лишь в 2014 году появился современный бренд мобильных чипов Kirin.Kirin 910 работает на Huawei P6 S, MediaPad и Ascend P7.

Связано: Как долго производители микросхем поддерживают свои процессоры для обновлений Android?

Как и другие разработчики микросхем для смартфонов, процессоры HiSilicon основаны на архитектуре ЦП Arm. В отличие от Apple, HiSilicon не создает индивидуальные конструкции ЦП на основе архитектуры Arm. Вместо этого компания выбирает готовые детали от Arm, такие как процессор Cortex-A77 и графические процессоры Mali, для интеграции в свои решения наряду с другими собственными разработками, включая модемы 5G, процессоры сигналов изображения и ускорители машинного обучения. .

Huawei не продает чипы HiSilicon для смартфонов третьим лицам. Он использует их только в своих смартфонах. Несмотря на это, чипы по-прежнему рассматриваются как серьезная конкуренция со стороны других крупных игроков рынка.

HiSilicon, Huawei и торговое эмбарго США

Назвать 2020 год трудным годом для Huawei — ничего не сказать. Торговое эмбарго США оставило Huawei продавать телефоны без сервисов Google. Подрывая их привлекательность, и вынуждая компанию поспешно восполнить пробел собственной альтернативой HMS.

По мере затягивания винта ключевым компаниям-производителям микросхем, таким как TSMC, было запрещено производить микросхемы HiSilicon для Huawei. Huawei удалось разместить заказы на свои последние 5-нм чипсеты Kirin 9000 в TSMC до 15 сентября 2020 года. Однако отчеты предполагают, что TSMC, возможно, не смогла выполнить полный запрос Huawei, и в результате у компании осталось лишь ограниченное количество высокопроизводительных процессоров на складе. В долгосрочной перспективе это оставляет Huawei возможность получить альтернативные чипы от конкурента, такого как MediaTek.Однако настоящая боль уже ощущается от потери проприетарных функций и технологий, которые HiSilicon годами встраивал в Kirin. Без Кирин смартфоны Huawei вряд ли останутся той конкурентной силой, которой они были в течение нескольких лет.

Без Kirin смартфоны Huawei, возможно, уже никогда не будут прежними.

Если это не было достаточно сильным ударом молота, Huawei теперь также запрещено покупать иностранные чипы, если они сопоставимы с американской технологией (см. Qualcomm).Потеря партнеров-производителей HiSilicon уже стала серьезным препятствием, и все более строгие правила оставляют у Huawei мало возможностей для изучения.

Одним из возможных способов решения проблемы Huawei является то, что Qualcomm может поставлять ей определенные мобильные чипы 4G. Но это не совсем лучшее решение, когда все переходят на 5G.

Соперничество HiSilicon и Qualcomm

Некоторые из нынешних противоречий в области чипов можно проследить до давнего соперничества между Huawei и гигантом мобильных процессоров Qualcomm.

Huawei раньше была крупным покупателем процессоров Qualcomm Snapdragon и в последние годы продолжала использовать свои чипы в некоторых из своих более экономичных смартфонов Honor (теперь Huawei продала Honor). Однако самые популярные новейшие смартфоны Huawei основаны исключительно на технологии Kirin. Поскольку за последние пять лет доля компании на рынке смартфонов увеличилась, партнеры Qualcomm почувствовали давление.

Хотя Qualcomm Snapdragon по-прежнему используется большинством производителей смартфонов, выход Huawei в тройку лидеров породил серьезного конкурента.Выступая в интервью 2018 года для The Information , менеджер HiSilicon заявил, что компания рассматривает Qualcomm как «нет. 1 участник ».

Однако начало боевых действий началось задолго до того, как компания Huawei начала активно пользоваться мобильными телефонами. Это началось вскоре после того, как HiSilicon анонсировала свои первые мобильные процессоры. Qualcomm начала усиленно редактировать информацию о продукте, несмотря на то, что Huawei по-прежнему является клиентом, обеспокоенным тем, что компания может поделиться информацией с HiSilicon. Опасения компании, возможно, не были безосновательными, поскольку сотрудники Huawei отметили, что работа над Nexus 6P с Google многому их научила в области оптимизации оборудования и программного обеспечения.Хотя в суде ничего не доказано.

Huawei и Qualcomm находятся в более тесной конкуренции, чем когда-либо, поскольку они борются за патенты, связанные с 5G и IoT.

Помимо SoC, два гиганта борются за патенты, связанные с IoT и другими подключенными технологиями, особенно с 5G. Qualcomm была доминирующим держателем патентов на отраслевые стандарты CDMA, 3G и 4G, которые, наряду со встроенными модемами в ее наборы микросхем, быстро выдвинули процессоры Snapdragon на вершину экосистемы Android.Эта позиция менее надежна с развертыванием 5G, поскольку Huawei увеличила количество патентов как на потребительские, так и на промышленные технологии 5G, поставив их на новый курс столкновения.

Линейка HiSilicon Kirin SoC

Как и следовало ожидать от чипа, на котором установлены дорогие модели высшего уровня, внутри находится множество высокопроизводительных компонентов. Конфигурация с восьмиядерным процессором Cortex-A77 и A55 в сочетании с 24-ядерным графическим блоком Mali-G78 делает этот чип HiSilicon самым мощным на сегодняшний день.Хотя и не такой передовой, как его конкуренты, использующие более новые ядра процессора Arm. Компания также улучшила свои собственные устройства обработки изображений и видео для поддержки высококачественных функций фотографии, а также очень конкурентоспособный интегрированный модемный пакет 5G. Еще одна примечательная особенность Kirin 9000 — это включение трехкластерного блока нейронной обработки (NPU), основанного на собственной архитектуре DaVinci от Huawei.

TSMC 10 нм

SoC	Kirin 990 5G	Kirin 980	Kirin 970
SoC: CPU	Kirin 990 5G Cortex. 2×86 ГГц 2x Cortex-A76 при 2,36 ГГц 4x Cortex-A55 при 1,95 ГГц	Kirin 980: 2x Cortex-A76 при 2,6 ГГц 2x Cortex-A76 при 1,92 ГГц 4x Cortex-A55 при 1,8 ГГц	Kirin 970: 4x Cortex-A73 @ 2,4 ГГц 4x Cortex A53 @ 1,8 ГГц
SoC: GPU	Kirin 990 5G: Mali-G76 MP16 @ 600	Kirin 980: Mali-G76 MP10 @ 720 МГц	Kirin 970: Mali-G72 MP12 @ 746 МГц
SoC: RAM	Kirin 990 @ 2133 МГц 34.1 ГБ / с	Kirin 980: LPDDR4X @ 2133 МГц 34,1 ГБ / с	Kirin 970: LPDDR4X @ 1866 МГц 29,9 ГБ / с
Хранение SoC25	Кирин 990 5G: UFS 3.0	Кирин 980: UFS 2.1	Кирин 970: UFS 2.1
SoC: Блок обработки нейронов (NPU) 3 5G: DaVinci, большая / малая архитектура	Kirin 980: Да, 2x	Kirin 970: Да
SoC: Модем	Kirin 990 (интегрировано) 2300 Мбит / с загрузка 1250 Мбит / с загрузка	Kirin 980: 4G LTE Cat 21 1400 Мбит / с загрузка 200 Мбит / с загрузка	Kirin 970: 4G LTE Cat 18 1200 Мбит / с загрузка 150 Мбит / с загрузка
SoC: Процесс	Kirin 990 5G: TSMC 7 нм + EUV	Kirin 980: TSMC 7 нм 970 9197

Для телефонов среднего класса и более доступных по цене у Huawei есть собственная линейка Kirin 800.Эти чипы нацелены на точки производительности ЦП и графического процессора более низкого уровня, но Kirin 820 имеет поддержку 5G ниже 6 ГГц, чтобы не отставать от своих конкурентов. Номера моделей 700 и 600 раньше были продуктами нижнего уровня, но эти линейки были исключены. Huawei также неравнодушна к использованию SoC производства MediaTek и в некоторых более дешевых телефонах, особенно в свете запрета на торговлю.

HiSilicon после 2021 года

HiSilicon, как и Huawei, быстро эволюционировал за последние полвека. Он превратился из менее известного игрока в игру SoC в крупную компанию, конкурирующую с крупнейшими именами в бизнесе.Влияние разработчика микросхем, несомненно, выросло благодаря успеху мобильных брендов Huawei и Honor. Хотя последний сейчас стал жертвой продолжающегося эмбарго США.

К сожалению для Huawei, строгость торговых ограничений в США в 2020 году делает вероятным, что Huawei Mate 40 и предстоящая серия P50 станут последним телефоном с процессором Kirin. В зависимости от того, насколько далеко он может растянуть свой запас Kirin 9000. После этого Huawei может оказаться в состоянии торга на закупку чипов у некоторых из своих кремниевых конкурентов и в результате потерять некоторые из собственных уникальных торговых точек.

Что будет дальше с HiSilicon, пока неизвестно, особенно в том, что касается Kirin. Производство флагманских чипов в Китае нецелесообразно в среднесрочной перспективе, и круг других потенциальных партнеров быстро сокращается. Последствия антикитайских настроений, похоже, могут повлиять и на планы Huawei по созданию инфраструктуры 5G, что снова имеет косвенные последствия для HiSilicon. Два бизнес-направления неумолимо взаимосвязаны, и впереди, похоже, будет труднопроходимая дорога.

США разыграли приз Huawei: гигантский чип HiSilicon

SHANGHAI (Reuters) — последний U.Действия правительства США против китайской Huawei нацелены непосредственно на подразделение HiSilicon компании, занимающееся производством микросхем — бизнес, который за несколько коротких лет стал центральным для амбиций Китая в области полупроводниковых технологий, но теперь потеряет доступ к инструментам, которые имеют решающее значение для его успеха.

ФОТО ФАЙЛА: Флаг США и смартфон с логотипом Huawei и сети 5G видны на материнской плате ПК на этой иллюстрации, сделанной 29 января 2020 года. REUTERS / Dado Ruvic / Illustration / File Photo

Это могло бы помочь повреждение U.С. атакует китайскую компанию, которая, как заявили в среду официальные лица США журналистам, функционирует как «инструмент стратегического влияния» для коммунистической партии Китая. Huawei Technologies Co Ltd, со своей стороны, опровергла обвинения США и назвала новые меры «произвольными и пагубными».

Компания HiSilicon, основанная в 2004 году, разрабатывает микросхемы в основном для Huawei, и на протяжении большей части своего существования она оставалась второстепенной в глобальном бизнесе микросхем, в котором доминировали компании из США, Кореи и Японии. Как и большинство производителей электроники, Huawei полагалась на других в производстве микросхем, которые питали ее оборудование.

Но крупные инвестиции в исследования и разработки помогли быстро прогрессировать HiSilicon, и в последние годы подразделение с 7000 сотрудников сыграло центральную роль в становлении Huawei как доминирующего игрока в глобальном бизнесе смартфонов и развивающемся бизнесе телекоммуникационных сетей 5G.

Процессор HiSilicon для смартфонов Kirin в настоящее время считается сопоставимым с процессорами, созданными Apple Inc AAPL.O и Qualcomm Inc QCOM.O — редким примером передового китайского полупроводникового продукта, который конкурирует во всем мире.

HiSilicon также играет ключевую роль в лидерстве Huawei в 5G, вступив в брешь, когда Соединенные Штаты в прошлом году перекрыли доступ к некоторым американским чипам.

В марте Huawei сообщила, что 8% из 50000 базовых станций 5G, проданных в 2019 году, не были оснащены американскими технологиями, вместо них использовались чипсеты HiSilicon.

Но правило экспортного контроля США, о котором впервые сообщило Reuters на прошлой неделе, направлено на то, чтобы заблокировать доступ HiSilicon к двум важным инструментам: программному обеспечению для проектирования микросхем от американских фирм, включая CDNS Cadence Design Systems Inc.O и Synopsys Inc. SNPS.O, а также производственное мастерство «литейных заводов» во главе с Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd 2330.TW, которые производят микросхемы для многих ведущих мировых производителей полупроводников.

С новыми ограничениями HiSilicon окажется в ситуации, когда они вообще не смогут производить чипы, а если и сделают, то они больше не будут лидерами », — говорит Стюарт Рэндалл, отслеживающий индустрию чипов в Китае. в шанхайской консалтинговой компании Intralink.

По мнению аналитиков, без собственных процессоров Huawei потеряет преимущество перед отечественными конкурентами в области смартфонов.Международные продажи уже были подорваны запретом на использование ключевого программного обеспечения Google.

Источники в отрасли говорят, что Huawei имеет запасы микросхем, и новое правило США не вступит в силу в течение 120 дней. Официальные лица США также отмечают, что на некоторые технологии могут быть выданы лицензии. HiSilicon также может продолжать использовать уже приобретенное программное обеспечение для проектирования.

HILSILICON В ЖЕСТКОМ МЕСТЕ

Тем не менее, аналитики сходятся во мнении, что HiSilicon находится в трудном положении. Практически все предприятия по производству микросхем по всему миру, включая ведущее литейное предприятие Китая Semiconductor Manufacturing International Corp 0981.HK — покупайте снаряжение у тех же производителей оборудования, во главе с американскими фирмами Applied Materials Inc AMAT.O, Lam Research Corp LRCX.O и KLA Corp KLAC.O.

Новое правило США требует, чтобы компании, использующие американское оборудование, получали лицензии на создание микросхем, разработанных Huawei и поставляемых китайской фирме. Безусловно, новое правило не распространяется на товары, отправленные третьей стороне, что позволяет производителям HiSilicon, таким как TSMC, отправлять микросхемы производителям устройств HiSilicon, которые могут отправлять их напрямую покупателю.

Хотя есть альтернативы американским машинам — например, японская Tokyo Electron Ltd 8035.T производит оборудование, которое конкурирует с Applied Materials, — замена американской технологии не так проста, как замена машины.

«Вы почти должны думать об этом, как о пересадке сердца», — сказал исполнительный директор VLSI Research Дэн Хатчесон, отметив, что линии по производству микросхем — это точно откалиброванные системы, в которых все должно хорошо работать вместе.

Дуг Фуллер из городского университета Гонконга сказал, что у Huawei есть несколько вариантов.Это может обойти правило, если поставщики будут отправлять товары напрямую клиентам Huawei, хотя официальные лица США заявили, что они будут бдительны в отношении таких обходных путей.

Huawei и правительство Китая могли бы удвоить усилия по созданию производственных мощностей, не требующих инструментов США, путем инвестирования в новых китайских конкурентов и закупок у японских и корейских фирм, даже если для этого потребуются качественные жертвы.

Или Huawei может отказаться от HiSilicon и вернуться к закупкам у зарубежных поставщиков — только не у американских.«Говорят, что Huawei просто переходит на процессоры Samsung» в отношении своего смартфона, — сказал Фуллер.

(Эта история исправляет название университета в параграфе 16)

Отчет Джоша Хорвица в Шанхае; Дополнительные репортажи Дэвида Киртона в Шэньчжэне и Стивена Неллиса в Сан-Франциско; Редакция: Джонатан Вебер и Лиза Шумейкер

Kirin 980 — HiSilicon — WikiChip

Семья 9019 9019 3 транзистора

Изменить значения
Kirin 980
	Designer Holdings Производитель ARM	TSMC
Номер модели	980
Рынок	Мобильный
Введение	31 августа 2018 г. (объявлено) 31 августа 2018 г. (запущено)
Частота	2,600 МГц, 1,920 МГц, 1,800 МГц
ISA	ARMv8 (ARM)
Microarch Nameitecture	Cortex-A76, Cortex7 9019 9019 Core 9019 -A76, Cortex-A55
Процесс	7 нм
6,900,000,000
Технология	CMOS
Матрица	74.13 мм²
Размер слова	64 бит
Ядра	8
Потоки	8

Kirin 980 бит для мобильных устройств. HiSilicon и представлен в конце 2018 года. Изготовленный по 7-нм техпроцессу TSMC, 980 включает в себя четыре больших ядра Cortex-A76, работающих на частоте до 2,6 ГГц, а также четыре маленьких ядра Cortex-A55, работающих на частоте до 1,8 ГГц. Этот SoC имеет модем LTE, поддерживающий 1.Загрузка 4 Гбит / с (Cat21), включает ARM Mali-G76 и поддерживает память LPDDR4X-4266.

Обзор [править]

Представленный на IFA 2018 года, общая структура ядра изменилась по сравнению с Kirin 970, который был представлен в прошлом году. 980 оснащен двумя высокопроизводительными большими ядрами Cortex-A76, работающими на частоте 2,6 ГГц, двумя большими ядрами Cortex-A76 средней производительности, работающими на частоте 1,92 ГГц, и четырьмя маленькими ядрами Cortex-A55, работающими на частоте 1,8 ГГц. По сравнению с 970, 980 имеет КПД 40%, а КПД — 62%.На 5% меньше площадь штампа из-за технологической усадки. Число транзисторов 980 увеличилось более чем на 25% с 5,5 миллиарда в 970 до 6,9 миллиарда. В 980 добавлено множество улучшений, в том числе более мощный графический процессор Mali G76 и новый двухнейронный процессор, предназначенный для ускорения AI. У 980 есть два улучшенных ISP и более мощный модем LTE, поддерживающий до 21 категории пользовательского оборудования (UE), способный достигать максимальной скорости нисходящей линии связи 1,4 Гбит / с.

Основные статьи: Cortex-A55 § Кэш и Cortex-A76 § Кэш

Для Cortex-A76:

[Изменить / изменить информацию о кэше]

Организация кэша Кэш — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и чрезвычайно быструю память, предназначенную для повышения производительности ЦП за счет предварительной подготовки данных, которые ему необходимы для чтения с относительно более медленного носителя, такого как основная память. Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, как следствие, стоимость ИС. Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером субблока, а также политиками выборки и обратной записи. Примечание. Все единицы указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах.

9036 L1 $ 512 KiB 0,5 MiB 524288 B 4.882812e-4 GiB L1I $ 256 KiB 0.25 Мбайт 262144 B 2.441406e-4 ГиБ 4×64 KiB L1D $ 256 KiB 0,25 МиБ 262144 B 0,25 МиБ 262144 B 2.4419 4195 907 L2 $ 2 МиБ 2,048 КиБ 2,097,152 B 0,00195 ГиБ Для Cortex-A55: [Изменить / изменить информацию о кэше] Организация кэша Кэш — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и чрезвычайно быструю память, предназначенную для повышения производительности ЦП за счет предварительной подготовки данных, которые ему необходимы для чтения с относительно более медленного носителя, такого как основная память. Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, как следствие, стоимость ИС. Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером субблока, а также политиками выборки и обратной записи. Примечание. Все единицы указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах. L1 $ 256 KiB 0,25 MiB 262144 B 2.441406e-4 GiB L1I $ 128 KiB 0.125 Мбайт 131072 B 1.220703e-4 ГиБ 4×32 KiB L1D $ 128 KiB 0,125 МиБ 41072 B 1.22070725 905 905 L2 $ 512 КиБ 0,5 МиБ 524,288 B 4.882812e-4 ГиБ Контроллер памяти [править] Kirin 980 поддерживает 4-канальный LPDDR4X до 2133 МГц.Каждый канал поддерживает не более двух рангов. [Редактировать / Изменить информацию о памяти] Встроенный контроллер памяти Max Type LPDDR4X-4266 Поддерживает ECC Нет Max Mem 8 GiB Каналы 9018 9019 Ширина 16 бит Макс.пропускная способность 31.78 ГиБ / с 55,297 ГБ / с 32 542,72 Мбайт / с 0,031 Тиб / с 0,0341 ТБ / с Пропускная способность Двойной 15,89 ГиБ / с Quad 31,78 ГиБ / с Графика [править] [Изменить / изменить информацию IGP] Интегрированная графическая информация Графический процессор Mali-G76 Designer ARM Holdings Исполнительные единицы 10 Максимальное количество дисплеев 2 ГГц 750,000 кГц Выход DSI Стандарты 9018 9018 9018 9018 9018 9018 9018 ES DirectX 12 3,2 OpenVG 1,1 Vulkan 1,0 Wireless [править] LTE-модем DL: до категории оборудования пользователя (UE) 21 Нисходящий канал до 1.4 Гбит / с (4×4 MIMO + 256QAM 3CC CA = 1,2 Гбит / с, 2×2 MIMO + 256QAM + 1CC = 200 Мбит / с) UL: до категории оборудования пользователя (UE) 18 Восходящий канал до 200 Мбит / с (2×2 MIMO, 256-QAM, 1×20 МГц CA) Wi-Fi 802.11 ac Bluetooth 5 NFC GPS / A-GPS / ГЛОНАСС / BDS Использование устройств [править] Huawei P30 Huawei P30 Pro Huawei Mate 20 Huawei Mate 20 Pro Huawei Mate 20 х Huawei Mate 20 X 5G Huawei Mate 20 RS Порше Дизайн Huawei Нова 5Т Honor Magic 2 Honor View 20 / V20 Huawei Mate X Huawei Честь 20 Huawei Честь 20 Pro Huawei Mediapad M6 8.4 Huawei Mediapad M6 10.8 Huawei Nova 5 Pro Библиография [редактировать] Huawei Kirin 980 Keynote, 2018 IFA Crunchbase Профиль компании и финансирование HiSilicon, глобальная компания по разработке полупроводников и интегральных схем без фабрик, специализируется на комплексных решениях для подключения и мультимедийных чипсетов. HiSilicon, являясь технологическим лидером, прокладывает путь для инноваций в глобальных сетях и сквозных технологиях видео Ultra-HD. От высокоскоростной связи, интеллектуальных устройств, Интернета вещей до видео приложений — решения HiSilicon на базе наборов микросхем были проверены на практике более чем в 100 странах и регионах по всему миру. Имея солидные отчеты об успешном запуске LTE Cat.4 / Cat.6, Cat.12 / Cat.13, VoLTE и защиты от псевдобазовых станций перед другими поставщиками, HiSilicon добился технологического лидерства в индустрии мобильной связи. Чтобы обеспечить удобство использования современных интеллектуальных устройств, HiSilicon предлагает высокопроизводительные и энергоэффективные решения Kirin SoC.Для видеоприложений HiSilicon выпустила микросхемы для ведущих в мире интеллектуальных IP-камер, интеллектуальных приставок и интеллектуальных телевизоров, предоставляя комплексные решения с разрешением 4K, которые включают сбор, декодирование и отображение изображений. Что касается Интернета вещей, HiSilicon выпустила продукты PLC / G.hn / 802.11ac / NB-IoT для создания всеобъемлющего покрытия и подключенных каналов безопасности для различных домов и отраслей. HiSilicon — это глобальная компания, работающая на местном уровне. Штаб-квартира HiSilicon находится в Шэньчжэне, Китай, также есть офисы и исследовательские центры в Пекине, Шанхае, Чэнду, Ухане, Сингапуре, Южной Корее, Японии, Европе и других регионах с более чем 7000 сотрудников по всему миру.После 20 лет исследований и разработок HiSilicon создала надежные технологии проектирования и проверки ИС. За эти годы HiSilicon уже успешно разработала более 200 типов микросхем с собственными правами интеллектуальной собственности и зарегистрировала более 5000 патентов. HiSilicon также установил стратегические партнерские отношения с мировыми лидерами экосистемы для производства, упаковки и тестирования пластин в надежной цепочке поставок. Миссия HiSilicon — предоставлять решения и услуги высочайшего качества с быстрой реакцией на запросы клиентов. HiSilicon ориентирован на клиента и стремится создавать ценности для клиентов. AI @ Edge безвентиляторный встраиваемый корпусной ПК с платформой HiSilicon HI3559A Новое БОКСЕР-8410АИ БОКСЕР-8410АИ AI @ Edge Безвентиляторный встраиваемый корпусной ПК с платформой HiSilicon HI3559A сравнить AI @ Edge безвентиляторный встраиваемый корпусной ПК с платформой HiSilicon HI3559A ✦ Интернет-магазин HiSilicon Hi3559A Встроенная память 4 ГБ / 8 ГБ DDR4 и 32 ГБ / 64 ГБ eMMC Поддержка GbE LAN x 2 Поддержка USB 3.2 поколения 1, тип A x 1 Поддержка аудиовхода / линейного выхода Поддержка 2,5-дюймового запоминающего устройства SATA 7 система AI Accelerator Hi3559A CPU Двухъядерный ARM Cortex A73 @ 1,8 ГГц Двухъядерный ARM Cortex A53 @ 1,2 ГГц Одноядерный ARM Cortex A25 @ 1 GHz @ 1 Неоновое ускорение и интегрированный FPU Системная память 4 ГБ / 8 ГБ DDR4 Устройство хранения Встроенный 32 ГБ / 64 ГБ слот eMMC Micro-SD x 1 SATA III (6.0 Гбит / с) Порт x 1 Интерфейс дисплея HDMI 2.0 x 1 Ethernet 10/100/1000 Base-TX x 2 I / O Кнопка питания со светодиодным индикатором x 1 USB 3.2 Gen 1 Type A x 1 USB 2.0 Type A x 1 Micro USB Type B (USB 2.0) x 1 (для флэш-образа) RJ-45 GbE LAN x 2 DB-9 RS-232 x 2 Консольный порт DB-9 x 1 Аудиовход x 1 Линейный выход x 1 2-контактная клеммная колодка + 12 В постоянного тока x 1 MicroSD x 1 Дистанционное включение / выключение питания Расширение — Индикатор Индикатор питания x 1 Поддержка ОС HiLinux источник питания Требования к питанию 12VDC-in с 2-контактной клеммной колодкой Монтаж Комплект для настенного монтажа (по умолчанию) Дайм nsion (Ш x Г x В) 150 мм (Ш) x 96 мм (Г) x 56 мм (В) Масса брутто 2.20 фунтов. (1 кг) Вес нетто 1,10 фунта. (0,5 кг) окружающей среды Рабочая температура -4 ° F ~ 131 ° F (-20 ° C ~ 55 ° C, согласно IEC60068-2 с потоком воздуха 0,5 м / с) Температура хранения -4 ° F ~ 176 ° F (-40 ° C ~ 80 ° C) Влажность хранения 5 ~ 95% при 40 ° C, без конденсации Антивибрация Случайно, 1Grm, 5 ~ 500 Гц Сертификация CE / FCC класс A Номер детали BOXER-8410AI-A1-1010 BOXER-8410 9018AI- ai ускоритель Hi3559A Hi3559A lan 2 2 usb 3.2 поколения x 1 2,0 x 1 3,2 поколения x 1 2,0 x 1 rs-232 2 2 аудиовход 1 1 строка выход 1 1 хранилище Встроенный слот eMMC Micro-SD 32 ГБ x 1 SATA III (6,0 Гбит / с) Порт x 1 Встроенный слот eMMC Micro-SD 64 ГБ x 1 SATA III (6,0 Гбит / с ) Порт x 1 дисплей HDMI x 1 HDMI x 1 крепление Настенное крепление Настенное крепление питание 12VDC-in с 2-контактной клеммной колодкой 12V193 с 2-контактной клеммной колодкой рабочая температура -4 ° F ~ 131 ° F (-20 ° C ~ 55 ° C, согласно IEC60068-2 с 0.5 м / с AirFlow) -4 ° F ~ 131 ° F (-20 ° C ~ 55 ° C, согласно IEC60068-2 с потоком воздуха 0,5 м / с) Кронштейн для крепления на стене x 2 Винтовой комплект x 1 2-контактный разъем питания x 1 БОКСЕР-8410AI 1255300611 Адаптер питания 1702031802 Шнур питания (тип США) 1702031803 Шнур питания (европейский тип) 170203180E Сетевой шнур (японского типа) Почему при нажатии кнопки «Запись» в HiTool обнаружена проблема с последовательным портом? Клиентам необходимо подключить консольный порт к хосту при обновлении образа, в противном случае при нажатии кнопки «Записать» в HiTool появится сообщение о том, что последовательный порт не может быть найден. Сообщество HUAWEI — Сообщество HUAWEI {{product.skuPriceInfo.sbomName}} {{если product.skuPriceInfo.sbomPromoWord}} {{product.skuPriceInfo.sbomPromoWord}} {{/если}} {{if currencySymbolPosition}} {{currencySymbol}} {{product.skuPriceInfo.unitPrice}} {{еще}} {{product.skuPriceInfo.unitPrice}} {{currencySymbol}} {{/если}} {{если product.skuPriceInfo.orderPrice> product.skuPriceInfo.unitPrice}} {{if currencySymbolPosition}} {{currencySymbol}} {{product.skuPriceInfo.orderPrice}} {{еще}} {{продукт.skuPriceInfo.orderPrice}} {{currencySymbol}} {{/если}} {{/если}} {{купить}} {{if commentStartTime! = 0}} {{commentStartTimeLabel}}: {{commentStartTime | dateFormatter}} {{/если}} {{if commentEndTime! = 0}} {{commentEndTimeLabel}}: {{commentEndTime | dateFormatter}} {{/если}} . No related posts. Опубликовано в Разное alexxlab Больше в РазноеБольше записей в Разное » Можно ли есть хурму при грудном вскармливании: польза, вред и правила употребления Поза для сна новорожденного: рекомендации Комаровского и педиатров Во сколько месяцев можно сажать ребенка в ходунки: рекомендации и противопоказания Как помочь грудничку избавиться от газиков: эффективные способы и советы Станьте первым комментатором Добавить комментарий Отменить ответ Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены * Комментарий Имя* Email* Web-сайт