Нажмите "Enter" для пропуска содержимого

Процессор кирин 970 – Kirin 970 vs Snapdragon 845 и 835: характеристики, тесты

Содержание

Kirin 970 vs Snapdragon 845 и 835: характеристики, тесты

Процессор Kirin 970 был представлен в 2017 году на международной выставке IFA в Берлине. Первыми телефонами на чипсете стали осенние флагманы Huawei Mate 10 и Mate 10 Pro. Весной 2018 года вышли еще два смартфона на Kirin 970 — Huawei P20 и P20 Pro. Затем был Honor 10, а совсем недавно китайцы анонсировали новинку для верха среднего сегмента рынка — Huawei nova 3. Последним на момент публикации материала телефоном на K970 стал Honor Note 10, флагман дочернего бренда. К слову, бренд Honor дает китайской компании 55% продаж.

Насколько хорош HiSilicon Kirin 970? Может ли он конкурировать с прошлогодним флагманом Qualcomm Snapdragon 835, каким будет расклад сил при сравнении Kirin 970 и Snapdragon 845? Чтобы ответить на эти вопросы, мы проанализируем технические параметры процессоров, а затем сравним телефоны на этих чипах в синтетических тестах.

HiSilicon Kirin 970: характеристики

При оценке потенциала и эффективности процессора нам нужны следующие технические параметры: технологический процесс производства, архитектура ядер и тактовая частота их работы, тип графического ускорителя. Определенную роль играют другие спецификации, в частности, со-процессоры обработки изображений (ISP), искусственный интеллект, категория модема, нейронные сети, но на скорость работы они влияют в меньшей степени, по крайней мере, на данном этапе развития вспомогательных технологий.

Kirin 970: техпроцесс

Процессор Huawei Kirin 970 производится по нормам 10 нм литографии, что ставит его на одну ступень со Snapdragon 835 и Snapdragon 845. Заметим, что до 2017 года флагманские процессоры Huawei производились по 16 нм техпроцессу, что повышало расход батареи, степень нагрева и троттлинга (снижение тактовых частот) под нагрузкой.

Процессор Kirin 970: характеристики CPU

Центральный процессор в чипе HiSilicon Kirin 970 построен по технологии big.LITTLE. Это значит, что в нем объединены разные ядра — мощные и эффективные, — но принадлежащие к одному поколению. В данном случае речь идет о ядрах Cortex-A73 и Cortex-A53

.

Ядра Cortex-A73 — физически крупные. Они работают на более высокой тактовой частоте (2.36 ГГц) и выполняют больше операций за такт. Ядра Cortex-A53 отличаются меньшим размером; тактовая частота снижена до 1.8 ГГц, операций за такт они выполняют меньше, но зато батарею расходуют экономнее. Подобное разделение оправдано. Оно позволяет поставить в чипсет больше ядер (8 крупных не поместить физически) и повышает автономность телефона за счет сокращения расхода энергии при решении простых задач.

Huawei Kirin 970: характеристики GPU

Графический ускоритель представлен адаптером от ARM — Mali-G72 MP12 GPU. В этой графике 12 вычислительных ядер, работает она на частоте 850 МГц. В целом графический адаптер процессора Kirin 970 хорошо себя зарекомендовал, хотя он уступает Adreno 630 из Snapdragon 845. Добавим, что аналогичная графика используется в Exynos 9810 — процессоре флагманов Samsung Galaxy S9/S9+, а также Galaxy Note 9. Отличие в том, что Samsung ставит в свои процессоры конфигурацию Mali-G72 MP18 GPU, то есть с 18 ядрами.

Huawei Kirin 970 оснащен нейронным со-процессором NPU, который повышает эффективность искусственного интеллекта. По мнению многих экспертов, искусственный интеллект в чипсете реализован успешно, он действительно улучшает производительность смартфонов. С 2018 года чипсет Kirin 970 поддерживает режим GPU Turbo, повышающий скорость работы графического адаптера. Он будет полезен тем, кто активно использует смартфон в качестве игровой приставки.

Немного о беспроводной связи. В процессоре Kirin 970 стоит LTE модем категории 18/13, который позволяет принимать данные на скорости 1,2 Гбит/сек. Из минусов отметим отсутствие поддержки Bluetooth 5. Не поддерживается стандарт Wi-Fi 802.11ad (60 ГГц), который в ближайшие 2-3 года станет более чем актуальным.

Процессор Kirin 970: характеристики
HiSilicon Kirin 970
Техпроцесс10 нм
Количество ядер8
Тип ядер4x Cortex-A73 + 4x Cortex-A53
Частота4x 2.4 ГГц + 4x 1.8 ГГц
Графический ускорительMali-G72 MP12 GPU, 850 MHz
Поддерживаемая памятьLPDDR4х до 1866 МГц, 8 Гб
МодемLTE Cat.18
Загрузка до 1.2 Гбит/сек
Отдача до 150 Мбит/сек
Bluetooth4.2
Wi-Fi802.11ac

Kirin 970: сравнение со Snapdragon

В публикации мы сравниваем процессор Kirin 970 со Snapdragon 845 и 835. Многих пользователей интересует соотношение сил в парах Kirin 970 vs Snapdragon 636, Kirin 970 vs S660, Kirin 970 vs S710. (Snapdragon 710 против флагманов в Antutu.) Дабы не усложнять материал явным избытком информации, от сравнения с этими чипами мы решили отказаться. Если вы считаете его актуальным, пишите в комментариях, сделаем отдельную статью.

При сравнении Kirin 970 и Snapdragon 845/835 мы не будем повторно останавливаться на технологическом процессе производства. Все фигурирующие в статье чипы делают с помощью 10 нм литографии. Да, переход на 7 нм, фактически, уже состоялся. Первый 7 нм чип нам представят на IFA, по слухам, им станет Kirin 980. Но на момент публикации 10 нм все еще остается самым тонким техпроцессом, и в этом отношении все сравниваемые чипы равны.

Kirin 970 vs Snapdragon 835

Начнем со сравнения Kirin 970 и Snapdragon 835. Прежде всего, обратим внимание на идентичную архитектуру центрального процессора. Если почитаете технические характеристики Snapdragon 835, увидите там 8 ядер Kryo 280 CPU. Но кастомизированные ядра Qualcomm Kryo построены на референсных ядрах ARM Cortex-A73 и Cortex-A53. Такие же стоят в Kirin 970, Snapdragon 835 по организации CPU отличается от процессора Huawei в минимальной степени, и этой разницей можно пренебречь.

Результаты тестов идут ниже по тексту. Сравнение Kirin 970 и Snapdragon 835 в бенчмарках GeekBench и Antutu показывает, что по вычислительной мощности CPU и общей скорости работы между процессорами можно ставить знак равенства. Да, небольшие девиации имеются, но заметить их при ежедневном использовании телефона физически невозможно.

Kirin 970 vs 835 в GeekBench 4.1 (single-core)
Kirin 970 vs 835 в GeekBench 4.1 (multi-core)
Snapdragon 835 и Kirin 970 в AnTuTu 7

Графические ускорители Kirin 970 и Snapdragon 835 отличаются в большей степени. Если хотите, можете даже называть это отличие (или противостояние) идеологическим. В чипе Snapdragon 835 стоит графика Adreno 540, которую многие геймеры считают непревзойденной. Даже если результаты в синтетических бенчмарках показывают равенство Mali и Adreno, геймер все равно выберет Adreno, мотивируя свой выбор тем, что этот графический чип в меньшей степени подвержен троттлингу и лучше оптимизирован.

Так это или нет? Мы не будем участвовать в идеологических спорах, вместо этого просто оценим результаты тестов. Синтетика показывает, что графика Mali-G72 MP12 мало уступает графике Adreno, а где-то даже ее превосходит.

Kirin 970 vs Snapdragon 835 в GFX 3.1 Manhattan (1080p offscreen)
Kirin 970 vs S835 в GFX 3.1 Car Scene (1080p offscreen)
Kirin 970 vs S835 в Basemark X

В заключительной части сравнения Kirin 970 и Snapdragon 835 пройдемся по беспроводным технологиям. В Snapdragon 835 стоит LTE модем прошлого поколения, который поддерживает прием данных на скорости до 1 Гбит/сек. Отметим поддержку беспроводного протокола Bluetooth 5. Еще один важный момент — Snapdragon 835 поддерживает стандарт Wi-Fi 802.11ad (60 ГГц). Для флагманских смартфонов он станет обязательным атрибутом в ближайшие пару лет, хотя на текущую дату реализован только в Asus ROG Phone.

Процессор Kirin 970 vs Snapdragon 835: характеристики
HiSilicon Kirin 970Snapdragon 835
Техпроцесс10 нм10 нм
Количество ядер88
Тип ядер4x Cortex-A73 + 4x Cortex-A534x Cortex-A73 + 4x Cortex-A53
(Kryo 280 CPU)
Частота4x 2.4 ГГц + 4x 1.8 ГГц4x 2.45 ГГц + 4x 1.9 ГГц
Графический ускорительMali-G72 MP12 GPU, 850 MHzAdreno 540 GPU
Поддерживаемая памятьLPDDR4х до 1866 МГц, 8 ГбLPDDR4х до 1866 МГц, 8 Гб
МодемLTE Cat.18/13
Загрузка до 1.2 Гбит/сек
Отдача до 150 Мбит/сек
LTE Cat.16/13
Загрузка до 1 Гбит/сек
Отдача до 150 Мбит/сек

Kirin 970 и Snapdragon 845

Если в прошлом подразделе мы говорили об идентичной архитектуре CPU, то в этом надо акцентировать внимание на принципиальном отличии между ядрами Kirin 970 и Snapdragon 845. В процессоре S845 — восемь ядер Kryo 385 CPU. Это кастомизированные ядра Qualcomm Kryo, но построены они на ARM Cortex-A75 и Cortex-A55. По архитектуре CPU процессор Huawei Kirin 970 заметно уступает Snapdragon 845.

Уступает он и по рабочим частотам мощного кластера. Ядра Kryo 385 Gold (Cortex-A75) могут работать на частоте 2.8 ГГц, хотя производители часто смартфонов ограничивают пиковую частоту 2.7 ГГц.

Только за счет таковой частоты Kirin 970 проиграл бы Snapdragon 845 по чистой вычислительной мощности CPU и общей скорости работы. Но поскольку в S845 стоят еще и более мощные ядра, разница между процессорами становится настолько значительной (в районе 25-32%), что искушенный пользователь заметит ее даже при ежедневном использовании телефона, пусть и в сложных задачах.

Kirin 970 vs Snapdragon 845 в GeekBench 4.1 (single-core)
Kirin 970 vs Snapdragon 845 в GeekBench 4.1 (multi-core)
Snapdragon 845 против Kirin 970 в AnTuTu 7

Самые сложные задачи — это прорисовка 3D графики в современных играх. Здесь в уравнении появляется еще одна переменная — тип графического ускорителя. В Snapdragon 845 стоит Adreno 630. Велик соблазн сказать, что Adreno кладет Mali на обе лопатки, но это не совсем верно. CPU тоже влияет на результаты, поэтому правильнее говорить об общем превосходстве Snapdragon 845 над Kirin 970, которое в синтетических тестах графики становится еще более выраженным (в районе 49-53%).

Kirin 970 vs 845 в GFX 3.1 Manhattan (1080p offscreen)
Kirin 970 vs 845 в GFX 3.1 Car Scene (1080p offscreen)
Kirin 970 vs 845 в Basemark X

По беспроводным технология наблюдаем практически ту же картину. Процессор Qualcomm Snapdragon 845 поддерживает беспроводные стандарты Wi-Fi 802.11ad и Bluetooth 5 (о преимуществах Bluetooth 5). Кстати, именно поддержка Wi-Fi 802.11ad позволила разработчикам реализовать многие задумки в игровом смартфоне Asus ROG Phone. Модем LTE в процессорах Kirin 970 и 845 одинаковый — категория 18/13.

Kirin 970 vs 845: характеристики
HiSilicon Kirin 970Snapdragon 845
Техпроцесс10 нм10 нм
Количество ядер88
Тип ядер4x Cortex-A73 + 4x Cortex-A534x Cortex-A75 + 4x Cortex-A55
(Kryo 385 Gold + Kryo 385 Silver)
Частота4x 2.4 ГГц + 4x 1.8 ГГц4x 2.8 ГГц + 4x 1.8 ГГц
Графический ускорительMali-G72 MP12 GPU, 850 MHzAdreno 630 GPU
Поддерживаемая памятьLPDDR4х до 1866 МГц, 8 ГбLPDDR4х до 1866 МГц, 8 Гб
МодемLTE Cat.18/13
Загрузка до 1.2 Гбит/сек
Отдача до 150 Мбит/сек
LTE Cat.18/13
Загрузка до 1.2 Гбит/сек
Отдача до 150 Мбит/сек

Сравнение Kirin 970 и Snapdragon: итоги

По негласной традиции нужны общие выводы. Нам они кажутся очевидными, но принятый формат ломать не станем.

Процессоры Kirin 970 и Snapdragon 835 сопоставимы по вычислительной мощности CPU, общей скорости работы и результатам GPU в синтетических (!) тестах. В реальной жизни разницу между ними, вы, скорее всего, не заметите, если только не являетесь заядлым геймером.

Kirin 970 и Snapdragon 845 находятся на разных ступеньках иерархической лестницы. Процессор Qualcomm намного мощнее. Разница в скорости работы достигает 50%, и это обязательно скажется на пользовательском опыте. Речь не о запуске приложений или плавной работе Android, а о более сложных задачах — автоматической фокусировке, оптической стабилизации, HDR (как работает HDR) и других функциях флагманских камер. Если же вы выбираете игровой смартфон, лучше остановиться на Xiaomi Black Shark, чем на Honor Play.

Рекомендуем почитать о новом проц

5nch.com

Обзор HiSilicon Kirin 970 Android SoC – производительность и эффективность

На сегодняшний день есть всего два вертикально интегрированных OEM-производителя мобильных устройств, которые имеют полный контроль над своими чипами: Apple и Huawei, — и один из них более интегрирован чем другой. Это Huawei, который кроме всего прочего имеет модем собственной разработки. Полупроводниковое подразделение Huawei, HiSilicon, в течение последних нескольких лет остается единственной компанией, которая смогла то, что другим оказалось не по зубам: войти на хай-энд рынок с решениями, способными конкурировать с нынешним лидером в бизнесе, Qualcomm.

Я помню выход Honor 6 с недавно появившимся (и тогда мало кому известным) SoC (System-On-Crystal, однокристальная система) Kirin 920. Это было первое устройство Huawei со встроенным SoC, которое мы рассмотрели. Это, как и следующее поколение — Kirin 930, страдало от незрелости и имело серьезные проблемы, такие как прожорливый контроллер памяти и просто негодный конвейер обработки камеры (ISP / DSP). Kirin 950 был, на мой взгляд, поворотным моментом для HiSilicon, поскольку продукт исправил прошлые недоработки, вышел действительно впечатляющим, и привлек пристальное внимание рынка полупроводниковой промышленности.

За последние несколько лет мы видим большую консолидацию в мобильной полупроводниковой отрасли. Такие компании, как Texas Instruments, которые некогда были ключевыми игроками, больше не предлагают мобильные продукты SoC. Мы видим, как компании, такие как Nvidia, пытаются занять бОльшую часть рынка, но постоянно терпят неудачу. MediaTek попыталась внедрить high-end SoC с линейкой чипсетов Helio X с еще меньшим успехом, так что пришлось даже приостановить разработку в этом сегменте, чтобы сосредоточиться на более прибыльном hardware серии P.

Даже Samsung LSI, имея относительно хороший продукт флагманской серии Exynos, до сих пор не сумел завоевать доверие собственного мобильного подразделения. Вместо использования Exynos в качестве эксклюзивного ключевого компонента серии Galaxy, Samsung обратился к внешнему поставщику и использовал Snapdragon SoC от Qualcomm. Исходя из сказанного можно с уверенностью утверждать, что производство конкурентоспособных высокотехнологичных SoC и полупроводниковых компонентов — действительно тяжелый бизнес.

Представленный в прошлом году Kirin 960 вышел весьма неоднозначным: хотя SoC показал заметные улучшения по сравнению с Kirin 950, он бледно выглядел на фоне успехов конкурирующих флагманов: SoC от Samsung и Qualcomm, поскольку оба они имели значительное преимущество в технологическом процессе. А следующий выпуск флагманов Huawei с новым поколением SoCs в четвертом квартале пересекся с выпуском Apple, в отличие от привычного для Qualcomm and Samsung первого квартала.

Таким образом, когда мы сравниваем Kirin с Snapdragon и Exynos, мы видим продукт, который то и дело опаздывает на вечеринку с точки зрения внедрения новых технологий, таких как новый технологический процесс и IP. Kirin 970 тоже из этого разряда: как 10-нм SoC на основе Cortex-A73, он отстаёт от Qualcomm и Samsung в плане процессорных узлов, и все же вышел слишком рано относительно расписания релизов ARM, что помешало ему имплементировать ядра CPU основанные на DynamiQ, A75 и A55. Это говорит о том, что Kirin 970 имеет всего несколько месяцев равенства технических характеристик с Snapdragon 835 и Exynos 8895, прежде чем мы увидим новые продукты Snapdragon 845 и Exynos 9810 в обычном цикле весеннего обновления.
Тем не менее сегодняшний обзор посвящен Kirin 970 и его достижениям, а также дает возможность проанализировать текущее положение SoCs, применяемых в Android-устройствах.

Kirin 970 не показал серьезных улучшений IP, поскольку он продолжает использовать тот же центральный процессор от ARM, что и в Kirin 960. Новый SoC даже не увеличил частоту кластеров CPU, и мы видим те же 2,36 ГГц у ядер A73 и 1,84 ГГц у ядер A53. Когда ARM изначально запустила A73, мы увидели положительное намерение увеличить частоту до 2,8 ГГц на TSMC 10 нм, которое, похоже, потерпело неудачу. Этот свидетельствует о всевозрастающей сложности наращивания частоты в мобильных SoC, так как отдача от обновлений процессорного узла становится все меньше и меньше.

Зато процессор Kirin 970 демонстрирует существенный пересмотр и улучшение графического процессора. Мы видим первую реализацию ARM Mali G72 в 12-кластерной конфигурации, и 50% -ное увеличение количества ядер в сравнении с G71-MP8 в Kirin 960. Новый GPU работает на значительно меньшей частоте (746 МГц по сравнению с 1033 МГц Kirin 960). В обзоре процессора от Matt Humrick были обнаружены ненормально высокие показатели средней мощности Mali G71, которые приводили к нагреву корпуса смартфона Mate 9, так что, надеюсь, архитектурные усовершенствования нового G72 наряду с более широкой конфигурацией и более низкой частотой в сочетании с новым процессорным узлом приведут к значительному улучшению по сравнению с предшественником.

Новый модем в Kirin 970 теперь использует 3GPP LTE Release 13 и поддерживает скорость скачивания до 1200 Мбит благодаря сочетанию несущей до 5×20 МГц с 256-QAM, что делает модем Kirin эквивалентом Qualcomm X20, который будет интегрирован в Snapdragon 845.
Самая большая шумиха, связанная с Кирин 970, была вокруг встроенного нейроморфного процессора. NPU, как и HiSilicon называет его, является устройством нового поколения. Оно состоит из специализированных блоков, предназначенных для ускорения «вывода» сверточной нейронной сети (CNN). Вокруг этой новости уже появились разговоры об «искусственном интеллекте» в смартфоне, но правильный термин – машинное, или глубокое обучение. Встроенные блоки аппаратного ускорения от различных производителей на самом деле не выполняют глубокое обучение, а скорее улучшают выполнение (вывод) моделей нейронных сетей, в то время как обучение моделей будет по-прежнему выполняться либо в облаке, либо другими блоками SoC, например, GPU. Но это пока что первый взгляд, но мы должным образом рассмотрим NPU в специализированной статье.


Схема SoC матрицы, любезно предоставленная TechInsights Mate 10 teardown

Как было упомянуто выше, одним из главных улучшений Kirin 970 является переход на процессорный узел TSMC 10FF. В то время как считается, что процесс 10 нм у Samsung будет использоваться еще очень долго — мы увидим еще два поколения SoC, выпущенных на 10LPE и 10LPP — TSMC использует другой подход и видит свой процессорный узел 10FF лишь переходным к ожидаемому 7FF-узлу, который должен быть представлен позднее в 2018 году. Таким образом, единственными мобильными продуктами TSMC 10FF на сегодняшний день являются выпущенные в небольшом объеме прошлым летом MediaTek X30 и Apple 10X, а также Apple A11 и HiSilicon Kirin 970, вышедшие в третьем – четвертом квартале, то есть на 2-3 квартала позднее того, как Samsung начал массовое производство Snapdragon 835 и Exynos 8895.

Ожидания HiSilicon от нового процессорного узла невелики. Это довольно скромное повышение эффективности всего на 20% при той же самой производительности кластеров процессоров, что ниже 30% заявленных в предыдущих прогнозах ARM. Весьма скудное улучшение мощности, вероятно, стало одной из причин, по которой HiSilicon решила не увеличивать частоту процессора на Kirin 970, и вместо этого сосредоточилась на снижении энергопотребления и уменьшении TDP по сравнению с Kirin 960.

Новый SoC заметно уменьшил размер матрицы со 117,72 мм² до 96,72 мм², хотя имеет на 50% больше ядер GPU, а также новые блоки IP, такие как NPU. Наши коллеги из TechInsights опубликовали подробное сравнение размеров блоков между Kirin 960 и Kirin 970, и мы видим снижение размера блока на 30-38% у apples-to-apples IP. Четырехъядерный кластер Cortex-A73 теперь имеет размер всего 5,66 мм², что резко контрастирует с Apple, которая использует вдвое больше площади кремния в своем двухъядерном большом процессорном кластере.

Спасибо, что остаетесь с нами. Вам нравятся наши статьи? Хотите видеть больше интересных материалов? Поддержите нас, оформив заказ или порекомендовав знакомым, 30% скидка для пользователей Хабра на уникальный аналог entry-level серверов, который был придуман нами для Вас: Вся правда о VPS (KVM) E5-2650 v4 (6 Cores) 10GB DDR4 240GB SSD 1Gbps от $20 или как правильно делить сервер? (доступны варианты с RAID1 и RAID10, до 24 ядер и до 40GB DDR4 RAM).

Dell R730xd в 2 раза дешевле? Только у нас 2 х Intel Dodeca-Core Xeon E5-2650v4 128GB DDR4 6x480GB SSD 1Gbps 100 ТВ от $249 в Нидерландах и США! Читайте о том Как построить инфраструктуру корп. класса c применением серверов Dell R730xd Е5-2650 v4 стоимостью 9000 евро за копейки?

habr.com

Процессор Kirin 970 — характеристики и все подробности о чипе

Китайская компания Huawei официально выпустила свой собственный флагманский мобильный процессор HiSilicon Kirin 970. Генеральный директор компании Ричард Юй вышел на сцену на выставке IFA в Берлине, чтобы объявить, что последний чипсет Huawei будет делать ставку на глубокое машинное обучение и AI, чтобы обеспечить значительно улучшенный пользовательский опыт на предстоящих мобильных устройствах. Первыми смартфонами, которые будут оснащены новым процессором Kirin 970, станут Huawei Mate 10 и Mate 10 Pro.

HiSilicon Kirin 970 и искусственный интеллект

We at #Huawei believe people want a device that can understand and predict their needs in an innately human way. #Kirin970 #HuaweiMobileAI pic.twitter.com/LU6WGBG7hn

— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) September 2, 2017

Чипсет был разработан совместно с дочерней компанией HiSilicon от Huawei и построен на современном высокоэффективном 10 нм техпроцессе. Это позволяет обеспечить на 20% лучшую производительность по сравнению с предыдущим Kirin 960. Но самое интересное, что процессор будет оснащен новым 12-ядерным мощным графическим процессором, а также выделенным блоком нейронной обработки, который будет исключительно предназначен для выполнения задач ИИ на устройстве. Представление Huawei о будущем предполагает глубокую интеграцию AI в каждый смартфон, а не только на уровне программного обеспечения.

Зачем в Kirin 970 будет встроен AI

Huawei планирует использовать свой ИИ на устройстве для выполнения множества задач, таких как: распределение памяти, визуализация пользовательского интерфейса, обработка сложных изображений и видео с камеры, балансировка нагрузки на смартфон и планирование задач. Все эти задачи на устройстве будут обрабатываться блоком NPU (Neural Processing Unit) и программным обеспечением, которое также будет работать совместно с облачным AI-интерфейсом Huawei. Таким образом, опыт использоваться смартфонов Huawei будет перенесен на качественно новый уровень.

Технические характеристики Kirin 970

  • 8 вычислительных ядер (4 ядра Cortex A73 и 4 ядра Cortex A53)
  • Тактовая частота до 2.8 ГГц
  • 64-битная архитектура
  • 10 нм технологический процесс
  • ОЗУ LPDDR4 на частоте 1866 МГц
  • Dual SIM LTE

Первыми телефонами, использующими новый SoC Huawei, станут Huawei Mate 10 и M10 Pro, которые будут представлены уже 16 октября 2017 года. Чипсет HiSilicon Kirin 970 стал достойным наследником оригинальному Kirin 960. Наконец-то компания перестала наращивать мощь вычислительных ядер и взялась за глубокую оптимизацию процессора и искусственный интеллект.

galagram.com

Huawei Kirin 970 полный список смартфонов на данном процессоре

6531D×(+2)

A10 Fusion×(+1)

Exynos 7872×(+2)

Exynos 7904×(+1)

Helio A22×(+14)

Helio G90T×(+5)

Helio P22×(+11)

Helio P23×(+55)

Helio P35×(+9)

Helio P60×(+11)

Helio P70×(+17)

Helio P90×(+3)

Helio X23×(+1)

Intel Atom Z3560×(+1)

Kirin 655×(+1)

Kirin 659×(+4)

Kirin 710×(+10)

Kirin 970×(5)

Kirin 980×(+5)

MT6261×(+1)

MT6580×(+46)

MT6735×(+1)

MT6735P×(+2)

MT6737×(+17)

MT6737T×(+12)

MT6739×(+40)

MT6750×(+15)

MT6750T×(+42)

MT6753×(+4)

MT6755×(+5)

MT6757 / Helio P20×(+2)

MT6757 Pro / Helio P25×(+20)

MT6797 / Helio X20×(+6)

MT6797T / Helio X25×(+2)

MT6797X / Helio X27×(+2)

MT6799 / Helio X30×(+1)

SC7731×(+2)

SC9832A×(+2)

SC9850×(+1)

SC9853i×(+1)

SC9863×(+1)

Snapdragon 210×(+1)

Snapdragon 410×(+2)

Snapdragon 425×(+5)

Snapdragon 430×(+6)

Snapdragon 435×(+1)

Snapdragon 439×(+5)

Snapdragon 450×(+4)

Snapdragon 625×(+17)

Snapdragon 626×(+2)

Snapdragon 630×(+1)

Snapdragon 632×(+7)

Snapdragon 636×(+17)

Snapdragon 652×(+1)

Snapdragon 653×(+4)

Snapdragon 660×(+17)

Snapdragon 665×(+15)

Snapdragon 675×(+9)

Snapdragon 710×(+19)

Snapdragon 712×(+4)

Snapdragon 730×(+6)

Snapdragon 730G×(+4)

Snapdragon 821×(+1)

Snapdragon 835×(+8)

Snapdragon 845×(+26)

Snapdragon 855×(+32)

Snapdragon 855 Plus×(+12)

unite4buy.ru

Kirin 970 быстрее Snapdragon 845 и все благодаря искусственному интеллекту

Тоньше рамки, больше камер, мощная начинка и искусственный интеллект — рецепт современного флагмана. Правда в этой гонке «догнать и перегнать» смартфоны перешагнули ту грань, за пределами которой сложно оценить «на ощупь» все прелести технического прогресса. Все это в полной мере относится к работе нейронных сетей и машинного обучения применимо к мобильным чипам, осознать полезность которых вызывает сложности у непосвященного пользователя. Выделенные блоки для работы с искусственным интеллектом уже получили Kirin 970, Helio P60 и Apple A11 Bionic. А вот Qualcomm выбрала сигнальный процессор Hexagon и настроила его работу таким образом, чтобы он смог работать с алгоритмами машинного обучения.

 

 

Чтобы показать превосходство процессора Kirin 970 в скорости работы над Snapdragon 845, компания Honor опубликовала результаты тестов. Безусловно, можно весьма скептически относиться к этим испытаниям, хотя бы с оглядкой на то, кто стал инициирующей стороной их проведения, и сейчас нет какого-то универсального приложения для сравнения возможностей машинного обучения на смартфонах. Но стоит знать, что исказить результаты подобного теста сложно, ведь тут применены предварительно подготовленные алгоритмы распознавания образов. В целом по итогам испытаний чип от китайских мастеров превосходит своего американского конкурента на 20% — 30 %. Т.е. компания попыталась доказать нам, что смартфоны с чипом Kirin 970 предлагают лучшую обработку изображений, большую скорость поиска в базе данных и они быстрее решают поставленные задачи.

 

 

Автор: Ирина Кошелева Дата публикации: 04.05.2018

andro-news.com

Тесты показывают, что SoC Kirin 970 лучше подходит для ПО с искусственным интеллектом, чем Snapdragon 845

На сегодняшний день у трёх компаний из пяти основных в ассортименте имеются однокристальные системы с выделенными блоками для работы с технологиями искусственного интеллекта. У Apple есть A11 Bionic, у Huawei — Kirin 970, а у MediaTek — Helio P60.

У Samsung пока ничего подобного нет, а вот Qualcomm решила пойти иным путём и преобразовала свой сигнальный процессор Hexagon таким образом, чтобы он тоже мог успешно работать с алгоритмами глубокого обучения и прочими подобными направлениями.

Пока в Сети нет какого-то масштабного тестирования всех этих решений, но Huawei поделилась своими результатами тестов Kirin 970 и Snapdragon 845. Да, можно сомневаться по поводу корректности сравнения, учитывая, что автором является заинтересованная сторона, но набор тестов таков, что как-то исказить результаты достаточно сложно, ибо тесты эти использую предварительно подготовленные алгоритмы распознавания образов. В общем, результат вы можете видеть на диаграмме ниже.

Kirin 970 превосходит конкурента на 20-30% в двух тестах и многократно — в двух оставшихся. Также в Сети можно найти другую диаграмму, на которой Kirin 970 сравнивается уже с A11 Bionic.

Как видим, тут также преимущество на стороне решения Huawei. Остаётся разве что дождаться сравнения с Helio P60, но, учитывая, что эта однокристальная система ориентирована на средний сегмент, можно предположить, что она также уступит Kirin 970. То есть, вероятнее всего, Kirin 970 на сегодняшний день является самой производительной мобильной потребительской платформой в контексте ускорения систем искусственного интеллекта.

www.ixbt.com

Правда ли, что китайцы сделали лучший в мире процессор для смартфонов? Обзор Kirin 980 и сравнение с конкурентами (ч.1) — Ferra.ru

Кто переделывает процессоры под себя, а кто использует готовые? И почему?

Новое железо для смартфонов появляется далеко не с чистого листа — все ныне существующие производители процессоров для Android-мобильников стали клиентами британской компании ARM. Это такой ГОСТ, Windows и «Газпром» одном лице — можно пытаться жить в частном порядке и без него, но это часто обходится невыгодно, а ещё есть риск, что ты невзначай тронешь не принадлежащие тебе ресурсы.

Так вот — производители смартфонов платят ARM за лицензирование процессорной и графической составляющей новых поколений, после чего британцы рассылают всем товарищам выше по списку документацию на ядра Cortex и игровую графику Mali. После этого у получателей есть выбор — сколько ядер использовать в процессоре, сколько мегагерц выдавать каждому из них, сколько ядер выдать графике. Или пойти в «гараж с напильником» и при помощи своих собственных программистов переделать ядра на свой лад.

Apple всегда «колхозит» что-то совершенно не похожее на изначальные ядра ARM для отдельно стоящей iOS, поговорим о них в другой раз.

MediaTek и Spreadtrum переделками не увлекаются (дорогое удовольствие, да ещё есть риск сделать хуже, чем было), а вот Qualcomm всегда перелопачивал стандартные процессорные ядра, делал их чуть быстрее и экономичнее, а потом переименовывал из Cortex в Krait или Kryo. Практически всегда получается удачно, поэтому у энтузиастов всего мира складывается впечатления, будто Qualcomm создаёт особенные ядра «ручной работы», аналогов которым нет.

Samsung до недавнего времени участия в этой гонке не принимал, но восторги в адрес Qualcomm задевают корейское самолюбие, поэтому с выходом процессора Exynos 8890 (Galaxy S7) эти ребята тоже ввязались в соревнование «наше кунг-фу круче вашего!».

Huawei поначалу не дорабатывал процессорную часть вовсе и использовал готовые ядра ARM (до 2017 года), а вот в Kirin 980 первым из всех конкурентов перешёл на мощные ядра нового поколения.

Китайцы долго запрягают, но быстро едут

Об эволюции процессорных ядер в смартфонах достаточно помнить следующее: типичный флагманский процессор включает в себя блок из четырёх экономичных ядер и четырёх мощных ядер. Первые работают при низкой нагрузке, вторые включаются, когда от смартфона нужно требуется работать «на все деньги».

www.ferra.ru

Отправить ответ

avatar
  Подписаться  
Уведомление о